研报评级☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.79│ 1.35│ 1.99│ 3.00│ 4.80│ 7.43│
│每股净资产(元) │ 5.13│ 6.17│ 7.85│ 10.35│ 14.41│ 20.80│
│净资产收益率% │ 15.46│ 21.85│ 25.29│ 31.00│ 36.20│ 38.60│
│归母净利润(百万元) │ 1512.54│ 2587.24│ 3822.31│ 5758.00│ 9227.50│ 14296.50│
│营业收入(百万元) │ 8938.31│ 13341.54│ 18945.22│ 26249.50│ 38857.00│ 55918.00│
│营业利润(百万元) │ 1705.96│ 2956.05│ 4410.76│ 6593.48│ 10517.68│ 16192.85│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-29 买入 维持 --- 3.09 5.15 7.20 招商证券
2026-03-26 增持 维持 --- 2.90 4.44 7.65 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-29│沪电股份(002463)AI驱动产品结构优化，算力PCB产能持续加速扩张 │招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报，25年总收入189.45亿元同比+42%，归母净利38.22亿元同比+47.74%，扣非归母净利37.61亿
元同比+47.69%。毛利率35.48%同比+0.94pcts，净利率20.16%同比+0.92pcts，拟每10股派发现金5元（含税）。业绩快速
增长，盈利能力持续提升。AI算力需求旺盛，PCB业务快速增长。数据通讯板业绩亮眼，智能汽车板快速增长。AI算力与
汽车板驱动业绩增长，产能扩张支撑未来发展。
AI算力需求旺盛，PCB业务快速增长。2025年业绩高速增长受益于AI服务器、高速网络交换机等新兴计算场景对高端P
CB的结构性需求，依托与全球头部客户的深度协同及长期技术积累，2025年公司PCB业务实现营收约181.43亿元同比+41.3
1%；伴随产品结构持续优化，PCB业务毛利率提升至36.91%同比+1.06pcts。2025年沪士泰国厂亏损约1.4亿元，胜伟策则
盈利715万元并成功扭亏。单看Q4季度，收入54.33亿同比+25.45%环比+8.26%，归母净利11.05亿同比+49.52%环比+6.75%
，毛利率35.66%同比+3.86pcts环比-0.18pcts，净利率20.35%同比+3.35pcts环比-0.28pcts。Q4收入端延续同比高增，环
比提速印证下游AI算力需求持续旺盛；利润端增速显著高于收入，但资产减值损失约0.12亿元及泰国工厂运营仍对盈利形
成一定拖累。
数据通讯板业绩亮眼，智能汽车板快速增长。1）数据通讯板收入146.56亿同比+45.21%，毛利率39.68%同比+1.33pct
s，受益于AI基础设施的强劲需求，公司AI服务器和HPC相关PCB营收达30.06亿；高速网络交换机及路由器相关PCB营收81.
69亿同比+109.9%，高端产品占比提升推动毛利率优化；通用服务器领域收入25.4亿，无线通讯网络领域收入9.4亿。2）
智能汽车板收入30.45亿同比+26.41%，毛利率22.84%同比-1.61pcts，其中汽车智能及电动化系统营收11.79亿同比激增11
4.62%，毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器及P2Pack等新兴产品放量，但传统汽车安全系统产品面临价格
压力及原材料成本影响，汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑。2025年随着汽车48V平
台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPC
B产品大批量量产的厂商。3）工业控制及其他板收入4.42亿同比+31.18%，毛利率42.1%同比微降0.04pcts。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长。展望26-27年，全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长
，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货规模及占比预计显著提升，将驱动业绩持续释放
。公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性
。公司近期大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升
高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，有助于公司未来在包括N客户在内的海外算力核心终端客户群众
的技术卡位和高端产品的开拓。未来，随着公司高附加值产品的产能扩张、爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望
保持向好趋势，推动业绩快速增长。吃维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势
加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间。我们最新预测26-28年营
收为255.8/396.4/535.2亿，归母净利润为59.4/99.1/138.6亿，对应EPS为3.09/5.15/7.20元，对应当前股价PE为26.1/15
.7/11.2倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-03-26│沪电股份(002463)产能布局加速，成长动能持续强化 │财通证券 │增持
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事件：2025年，公司实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
高速网络交换机领域表现突出：2025年，公司数据通讯PCB持续成长，实现营收146.56亿元，同比大幅增长45.21%，
毛利率同比提高1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元，同比大幅增长
约109.89%成为公司增长最快的细分领域；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现
营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。
汽车新兴智能化与电动化产品放量明显：2025年，公司智能汽车应用领域实现营收30.45亿元，同比增长26.41%，受
行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约
18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，以毫米波
雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安
全系统等产品的部分价格压力。
投资建议：公司稳步推进国内外产能的有序扩张。2026年分别新增投资建厂：（33亿元在青淞、55亿元在沪利微电）
以满足市场对高端印制电路板的中长期增量需求。在泰国工厂，数据通讯方面已有超70%的海外客户完成认证，2026年第
一季度其产能利用率已超90%。我们预计公司2026-2028年实现营收269.23/380.71/583.18亿元，归母净利润55.76/85.48/
147.29亿元。对应PE分别为27.3/17.8/10.3倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：12家
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2026-03-12│沪电股份(002463)2026年3月12日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年经营情况
受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025
年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%（2025年度的财务数据仅为初
步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与2025年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请
投资者注意投资风险）。以2025年半年报的收入结构作为一个参考的基准，公司在数通领域收入结构中最大的依然是高速
网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。
2、公司经营策略
公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁
垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网
络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电
系统等设备提供核心硬件支持。公司经营策略是一贯的，差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中
长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局限于
眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长。面
向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包
，还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、
高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司
建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。
公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡的多
元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。
3、资本开支及市场情况
AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近两年
加快资本开支，2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司
在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推
进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满
足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经
济效益。除此以外，公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告，项目建设期为2年；公司全资子公司
昆山沪利微电有限公司也计划向独立第三方购买土地使用权和建筑物，新建印制电路板生产项目及其配套设施。2025年明
显可以看到，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。
公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资
金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品
的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发展。
4、泰国工厂
沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器
和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型
。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进
一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第
四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦
同步提高。
5、新技术孵化线
正如先前发布的公告，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵
化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源
分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。项目
涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。需要提示的是在研发过
程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵
化效果及市场验证，若项目一期未达预期，将直接推迟或终止项目二期投资决策。公司将通过数字化仿真验证、产业链上
下游协同研发等手段，深度锁定客户技术演进规划，将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，降低研发风险，力
争实现投资项目的预期效益，为股东创造长远价值。
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参与调研机构：1家
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2026-03-09│沪电股份(002463)2026年3月9日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年经营情况
受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025
年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%（2025年度的财务数据仅为初
步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与2025年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请
投资者注意投资风险）。以2025年半年报的收入结构作为一个参考的基准，公司在数通领域收入结构中最大的依然是高速
网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。
2、公司经营策略
公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁
垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网
络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电
系统等设备提供核心硬件支持。公司经营策略是一贯的，差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中
长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局限于
眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长。面
向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包
，还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、
高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司
建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。
公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡的多
元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。
3、资本开支及市场情况
AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近两年
加快资本开支，2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司
在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推
进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满
足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经
济效益。除此以外，公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告，项目建设期为2年；公司全资子公司
昆山沪利微电有限公司也计划向独立第三方购买土地使用权和建筑物，新建印制电路板生产项目及其配套设施。2025年明
显可以看到，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。
公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资
金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品
的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发展。
4、泰国工厂
沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器
和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型
。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进
一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第
四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦
同步提高。
5、新技术孵化线
正如先前发布的公告，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵
化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源
分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。项目
涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。需要提示的是在研发过
程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵
化效果及市场验证，若项目一期未达预期，将直接推迟或终止项目二期投资决策。公司将通过数字化仿真验证、产业链上
下游协同研发等手段，深度锁定客户技术演进规划，将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，降低研发风险，力
争实现投资项目的预期效益，为股东创造长远价值。
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参与调研机构：5家
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2026-03-03│沪电股份(002463)2026年3月3日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年经营情况
答：受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，
2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74
%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%（2025年度的财务数据仅为
初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与2025年度报告中披露的最终数据可能存在差异，
请投资者注意投资风险）。以2025年半年报的收入结构作为一个参考的基准，公司在数通领域收入结构中最大的依然是高
速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。
2、公司经营策略
答：公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技
术壁垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通
讯网络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、
三电系统等设备提供核心硬件支持。
公司经营策略是一贯的，差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构，坚持面向
整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局限于眼前的短期利益。公司深知
只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长。面向整体市场的主要头部客户
群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包，还要持续打磨综合制程能
力与技术能力。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关
键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术能力
。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。公司与国内外众多终端客户展
开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及
区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。
3、资本开支及市场情况
答：AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近
两年加快资本开支，2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。
公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有
序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配
合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公
司经济效益。除此以外，公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告，项目建设期为2年，总投资约为3
3亿元人民币；公司全资子公司昆山沪利微电有限公司也正筹划向独立第三方购买土地使用权和建筑物，新建印制电路板
生产项目及其配套设施。2025年明显可以看到，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市
场份额，未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展
需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术
、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实
现可持续发展。
4、泰国工厂
答：沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服
务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步
成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，
并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025
年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效
率亦同步提高。
5、新技术孵化线
答：正如先前发布的公告，公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺
的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、
电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。
项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。需要提示的是在研
发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目
的孵化效果及市场验证，若项目一期未达预期，将直接推迟或终止项目二期投资决策。公司将通过数字化仿真验证、产业
链上下游协同研发等手段，深度锁定客户技术演进规划，将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，降低研发风险
，力争实现投资项目的预期效益，为股东创造长远价值。
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参与调研机构：4家
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2026-01-28│沪电股份(002463)2026年1月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年经营情况
答：受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，
2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74
%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%（2025年度的财务数据仅为
初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与2025年度报告中披露的最终数据可能存在差异，
请投资者注意投资风险）。以2025年半年报的收入结构作为一个参考的基准，公司在数通领域收入结构中最大的依然是高
速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。
2、公司经营策略
答：公司深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技
术壁垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通
讯网络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、
三电系统等设备提供核心硬件支持。公司经营策略是一贯的，差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市
场中长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局
限于眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长
。面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工
具包，还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高
速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，
公司建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优
势。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，通过技术创新、均衡
的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。
3、资本开支及市场情况
答：AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近
两年加快资本开支，2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。
公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有
序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配
合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公
司经济效益。2025年明显可以看到，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未
来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理
配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的
传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发
展。
4、泰国工厂
答：沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服
务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步
成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，
并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025
年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效
率亦同步提高。
5、新技术孵化线
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