研报评级☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 4 0 0 0 0 4
2月内 13 3 0 0 0 16
3月内 13 3 0 0 0 16
6月内 13 3 0 0 0 16
1年内 13 3 0 0 0 16
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.79│ 1.35│ 1.99│ 2.97│ 4.56│ 6.70│
│每股净资产(元) │ 5.13│ 6.17│ 7.85│ 10.32│ 14.01│ 19.45│
│净资产收益率% │ 15.46│ 21.85│ 25.29│ 28.91│ 32.95│ 34.94│
│归母净利润(百万元) │ 1512.54│ 2587.24│ 3822.31│ 5731.64│ 8803.55│ 12943.93│
│营业收入(百万元) │ 8938.31│ 13341.54│ 18945.22│ 26288.94│ 37856.81│ 53280.73│
│营业利润(百万元) │ 1705.96│ 2956.05│ 4410.76│ 6583.62│ 10109.58│ 14849.78│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-05 买入 维持 --- 3.09 5.15 7.20 招商证券
2026-05-02 买入 首次 --- 3.17 4.77 6.60 国海证券
2026-04-24 买入 维持 --- 2.96 4.20 6.11 华安证券
2026-04-23 买入 维持 --- 2.99 4.61 6.72 中邮证券
2026-04-15 买入 维持 --- 3.08 4.43 6.55 中银证券
2026-04-14 买入 维持 --- 3.10 4.59 6.60 信达证券
2026-04-12 买入 维持 --- 2.82 4.60 6.96 申万宏源
2026-04-10 买入 首次 --- 2.92 4.30 6.13 中原证券
2026-04-02 买入 维持 --- 2.94 4.53 --- 东莞证券
2026-04-01 买入 维持 --- 2.85 4.66 7.00 长江证券
2026-03-30 买入 维持 --- 2.95 4.65 6.48 太平洋证券
2026-03-30 买入 维持 --- 3.00 4.43 6.39 财信证券
2026-03-29 增持 维持 --- 2.86 4.15 5.93 平安证券
2026-03-29 增持 维持 --- 2.76 4.25 6.92 华金证券
2026-03-29 买入 维持 --- 3.09 5.15 7.20 招商证券
2026-03-26 增持 维持 --- 2.90 4.44 7.65 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-05│沪电股份(002463)26Q1业绩落于指引上沿，大规模扩产周期全面开启 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2026年一季报，26Q1实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，环比+14.38%；归母净利润12.42亿元，
同比+62.90%，环比+12.44%，落于业绩预告上沿（11.8-12.6亿元）；扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%，环比+7.
24%。毛利率35.63%，同比+2.88pcts，环比-0.03pct基本持平；净利率19.98%，同比+1.09pcts，环比-0.37pct。结合公
司近况，我们点评如下：
26Q1业绩落于指引上限，盈利能力仍延续向上提升趋势。Q1单季营收62.14亿元再创历史新高，环比增加7.8亿元，主
要受益于AI服务器高速交换机、ASIC/GPU背板等高阶产品持续放量，泰国工厂稼动率已超90%贡献增量。在Q1汇兑损失高
达1.48亿元的不利因素下，归母净利仍实现超60%同比高增，业绩兑现确定性强，体现公司在AI算力PCB领域的定价权与成
本传导能力。毛利率35.63%在上游CCL材料涨价背景下仍同比提升近3pcts，定价能力稳固。净利率19.98%，同比+1.09pct
s，环比-0.37pct，环比小幅下行主要受汇兑损失拖累（1.48亿元，占收入比2.38%）。费用端，Q1单季期间费用率13.64%
，同比+4.24pcts，核心变动来自财务费用由去年同期的-0.31亿元转正至+1.40亿元（主因汇兑损失），剔除财务费用后
，销售+管理+研发费率合计11.38%，同比仅+1.20pcts，其中销售费率2.65%（同比-0.16pct）、管理费率2.02%（同比-0.
08pct）均受益于规模效应摊薄，而研发费用4.17亿元同比+95.8%，研发费率从5.27%升至6.71%，反映公司在CoWoP基板、
mSAP及光铜融合等前沿技术方向的研发投入持续加码。
超150亿产能投资加速推进，AI全产品线卡位奠定中长期增长基础。公司从25Q4开始，在AI行业高景气背景下经营战
略发生深刻变化，大规模高端产能扩张周期全面加速铺开。公司在建/规划产能投资规模超150亿元：常州3亿美元项目（C
oWoP/mSAP孵化，新增产能20亿元），33亿元高端PCB项目（建设期2年），55亿元沪利微电扩产（高层数/高频高速/HDI/
高通流，新增65亿元产能），68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目。泰国三厂预计27年末至28年初投产，海外产能布
局持续完善。公司在NVAIPCB产品体系的深度布局，如LPU的高多层板、正交背板、CoWoP所需的SLP均有不错的卡位，受益
于1.6T交换机升级及Rubin平台迭代带来的单板价值量提升，同时公司AISC客户群丰富，尤其在谷歌供应链体系处于核心
供应商地位，多元化客户结构降低单一依赖风险。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海
外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，盈利能力有望保持向好趋势，推动业绩快速增长。
算力PCB行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之
间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB上，实现更短的信号路径；2）尽管P
CB同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局
，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB向超极低损耗树脂
、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒
极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+N”模
式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张
进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间。我们维持预测26-28年营收为255.8/396.4/535.2亿，归母净
利润为59.4/99.1/138.6亿，对应EPS为3.09/5.15/7.20元，对应当前股价PE为33.2/19.9/14.2倍，维持“强烈推荐”评级
。
风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预
期。
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2026-05-02│沪电股份(002463)公司动态研究：营收业绩稳步增长，AI需求高度景气 │国海证券 │买入
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营收业绩稳步增长，积极备货以应对下游需求。2026Q1公司实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，归母净利润12.4
2亿元，同比+62.90%，扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印
制电路板的结构性需求，公司依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术持续放量。截至2026年一季度末
公司存货49.13亿元，相较期初增加6.67亿元，公司积极备货以应对下游需求。
积极拥抱产业趋势，持续强化AI布局。人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强劲增长的最核心
引擎。公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2
026Q1产能利用率已超90%，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，拉升优质产能。
盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、告诉网络交换机等领域储备
深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为283.77、387.13、517
.81亿元，同比分别+50%、+36%、+34%，归母净利润分别为61.08、91.80、127.07亿元，同比分别+60%、+50%、+38%，对
应PE分别为32、22、16倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风
险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。
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2026-04-24│沪电股份(002463)公司业绩稳步提升，AI赋能助力未来发展 │华安证券 │买入
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AI赋能PCB行业，带来强劲业务需求
2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿
元，同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%;同时随着PCB业务产品结构的进一
步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。业绩稳步提升主要得益于公司的核心PCB产品
在AI服务器、高性能计算机(HPC)、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的
深度优化带来的盈利能力提升。
2026年第一季度营收约62.14亿元，同比增加53.91%；归属于上市公司股东的净利润约12.42亿元，同比增加62.9%；
基本每股收益0.6455元，同比增加62.64%。
通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品受到客户广泛认可
2025年公司数据通讯应用领域PCB，持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提
高约1.33个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元;AI服务器和HPC应用领域实现
营业收入约30.06亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41
亿元。鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略诉求，将
高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这
也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成
本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中:汽车安全系统及其他应用领域
实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.6
2%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车
板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅
速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂
商。
公司研发持续投入，形成穿越市场周期的持续创新优势
在算力产品方面，下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段;ASIC平台方面，支持224Gbps速率的
核心产品正稳步推进产品认证，同时公司已与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一平台技术;在高速网络交换机
方面，基于NPC、CPC结构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付，基于NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合
客户进行开发。
在智能汽车应用领域，公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶方面为满足L3、L4等级智能驾驶的需求，
更高算力的硬件结构对PCB提出诸多挑战，公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶HDI能力、更
小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发;在电动化方面，公司进一步加大投入高压P2Pack技术开发，与多家主
流新势力车企及其核心供应商紧密合作，面向汽车800V高压驱动平台开展产品测试认证。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为259.62亿元、354.86亿元和533.37亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入227.43亿元和256.08亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为57.04亿元、80.89亿元和117.60亿元，
对比此前预期的2026年和2027年的净利润的50.78亿元和56.90亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.96元、4.20元和6.
11元。对应PE分别为34.54X/24.36X/16.75X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配
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2026-04-23│沪电股份(002463)高速交换机业务高增，产能扩张蓄力长期成长 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%
。
投资要点
数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33
pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通
用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。
公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务
器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持
续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放
量奠定充足的产能基础。
智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能
及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器
、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。
盈利预测
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级
。
风险提示：
原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。
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2026-04-15│沪电股份(002463)乘AI与高速运算东风，业绩增长动能强劲 │中银证券 │买入
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沪电股份发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1归母净利润延
续高增趋势。AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大
规模量产能力。维持买入评级。
支撑评级的要点
2025年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025年营收189.45亿元，YoY+42%；毛利率35.5%
，YoY+0.9pct；归母净利润38.22亿元，YoY+48%。公司2025年数据通讯业务营收146.56亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，Yo
Y+1.3pcts；智能汽车业务营收30.45亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42亿元，Y
oY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。
HLC/HDI为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，YoY+16
%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI依然是未来PCB市场的
重要增长引擎。预计2025~2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，CAGR约22%；HDI市场规
模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领
域营收约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元；通用服务器应用领域营收约25.40亿元；无线通讯网络及
其他应用领域营收约9.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖
性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关
营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯
应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、
采用HDI的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2Pac
kPCB产品大批量量产的厂商。
2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.60亿元，中值
约12.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求持续增长，公司依
托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。
估值
考虑到AI服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.08/4.43元，并
预计2028年EPS为6.55元。截至2026年4月14日，公司总市值约1,877亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为31.7/22.0/14.
9倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。
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2026-04-14│沪电股份(002463)26Q1业绩预告点评：AI算力景气度持续验证，高端产能释放│信达证券 │买入
│在即 │ │
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事件：沪电股份发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.8 12.6亿元，同比增长54.76% 65.25%；
扣非归母净利润11.0 11.8亿元，同比增长47.60% 58.34%；EPS0.61 0.65元/股。
点评：
AI需求持续强劲，高端产品驱动业绩高增。公司一季度业绩增长亮眼，主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场
景对PCB的强劲结构性需求。公司作为算力PCB核心供应商，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，
深度绑定全球头部AI及云计算客户，有望在新一代算力平台上实现量价齐升，驱动公司业绩实现持续高速成长。
技术迭代加速，前瞻布局巩固领先优势。数通领域高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合。为了支撑224GSe
rDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装之间的技术边界
也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现
更短的信号路径。公司将研发端技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于高附加值PCB产品，
有望实现持续高质量发展。
产能有序扩张，保障长期成长动能。公司数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进
，26Q1其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公
司已实施针对性的产能升级扩容，公司预期将于26Q2有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升
交付能力和产品梯次。汽车事业部自25Q4启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量
产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产
品延伸布局。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为59.69、88.26、127.07亿元，对应PE为31.45、21
.27、14.77倍。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。
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2026-04-12│沪电股份(002463)积极产能扩充打消保守预期，GPU+ASIC+1.6T周期的核心受 │申万宏源 │买入
│益者 │ │
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我们将沪电股份定位为全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者，重申“买入”。相比竞争对手，沪电掌握领先的技
术储备、兼顾GPU/ASIC/交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。在AI领先客户新平台开发早期时介入确保了量产阶
段的份额可见度。此外，资本开支策略的积极转向也打消了部分投资者对其在扩张上偏向保守的固有印象。预计2026-202
8年营收257亿/392亿/560亿；归母净利润58亿/94亿/143亿（此前26/27年40亿/44亿），26-28年CAGR57%；考虑到行业新
增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，可比公司27年平均PEG=0.45，公司27年合理PE为26x，目标市值约240
0亿。
市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向。24H2以来，沪电股份已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以
来密集宣布177亿（1月3亿美元+2月33亿+3月55亿+4月68亿）。2025年资本开支32亿，较此前<10亿的年度开支水平有阶跃
式提升。根据已经宣布的投资规划，加之例常的技改性投资，我们预测26-28年资本开支分别为80亿/80亿/60亿，使得202
5-2028年合计资本开支超250亿。公司24H2-25H2期间的固定资产原值周转率大于2次/年，鉴于高阶产能的建设与爬坡存在
前置周期，我们假设边际新增固定资产的投入产出比为1:2。因此，中性情形下，上述超250亿的资本支出足以支撑远期20
30年（对比2025年）约500亿的新增产值。
沪电将凭借充足的产能巩固算力PCB领军地位，涵盖GPU、ASIC、交换机三大核心市场。
英伟达：新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。根据2025年报，公司的下一代GPU平台（我们认为是R
ubin）产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段。根据IT之家、电子工程专辑3月报道，沪电是LPU机柜52层主板的核
心供应商，预计在26Q4-27Q1间量产。此外，英伟达和沪电股份正在联合测试下一代M10CCL，预计26Q1打样送测-26Q2初步
结果-27H2量产，目标应用料号主要包括：一是Kyber机架的正交背板（Midplane），二是RubinUltra及Feynman的交换刀
片主板。
ASIC：在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。在白牌交换机领域，天弘长期以来是
博通的硬件交付核心伙伴；在ASIC领域，博通亦是谷歌TPU、METAMTIA、OpenAITitan的主要设计服务商，而天弘则是谷歌
TPU的首选硬件交付伙伴之一，且负责PCB的直采。根据工商时报，沪电在TPUPCB份额约30%。公司港股招股书披露，天弘
在25H1首次超越华为成为第一大客户，收入10亿/贡献12%。我们亦观察到，董事会近期补选陈志雄先生为独立董事，陈志
雄先生于1997年至2022年任天弘（香港）有限公司全球采购高级总监；这可能是双方供应链合作深度提升的先验信号。
高速交换机：2026-2027年受益1.6TbE渗透周期。公司是400G/800G交换机的核心PCB供应商；基于NPC/CPC架构的1.6T
产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动了基于448Gbps速率的3.2T及以上交换
机PCB的材料和工艺布局。
风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，风险偏好低。
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2026-04-10│沪电股份(002463)年报点评：AI驱动高端PCB需求强劲，持续推进国内外产能 │中原证券 │买入
│加速扩张 │ │
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事件：近日公司发布2025年度报告，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42.00%；归母净利润38.22亿元，同比+4
7.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比+47.69%；2025年四季度单季公司实现营收54.33亿元，同比+25.45%，环比+8.26
%；归母净利润11.05亿元，同比+49.52%，环比+6.75%；扣非归母净利润10.84亿元，同比+46.51%，环比+4.99%。
投资要点：
高端PCB强劲需求推动25年业绩高速增长，产品结构优化带来盈利能力逐步提升。2025年，受益于AI服务器、高性能
计算机、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，以及公司产品结构优化带来的盈利能力提升，推动
公司营收及净利润高速增长。公司2025年实现毛利率为35.48%，同比提升0.94%，25Q4毛利率为35.66%，同比提升3.86%，
环比下降0.18%；公司2025年实现净利率为20.16%，同比提升0.92%，25Q4净利率为20.35%，同比提升3.35%，环比下降0.2
7%。
AI驱动PCB行业技术变革，数据通讯应用领域PCB需求爆发。全球主要云厂商持续加大用于AI领域的资本开支，加速推
动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，公司依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的高性能
的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，将深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲增长。2025年公司数据通讯应用领域PCB实现
营收约146.56亿元，同比增长约45.21%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比增长约1
09.89%，AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元，通用服务器应用领域实现营收约25.40亿元，无线通讯网络及其
他应用领域实现营收约9.41亿元。2026年，AI将继续拉动全球PCB市场强劲增长，并推动行业向超高层板、高阶HDI以及先
进封装基板等技术壁垒极高的高附加值产品全面跃迁，公司数据通讯应用领域PCB业务有望延续高速增长趋势。
新兴汽车板产品持续放量，智能汽车应用领域PCB快速增长。随着新能源汽车、电驱高压平台、ADAS、智能座舱以及S
DV持续推动汽车电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求
，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。2025年公司智能汽车应用领域PCB实现营收约30.45亿元，同比增长约26.41%，其中
汽车安全系统及其他应用领域实现营收约18.65亿元，提供稳健支撑，汽车智能及电动化系统应用领域实现营收约11.79亿
元，同比增长约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pa
ck为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。2025年汽车48V平台P2PackPCB
产品的迅速放量，胜伟策营收同比增长约107.63%，并实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。
持续推进国内外产能加速扩张，泰国生产基地实现规模化运营。公司聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，加快推进高端
扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。公司泰国生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，数据通讯
事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1产能利用率已超90%，为充分保障后续海外客户的
需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2有序释放；汽车事业部25Q4启动试产以来，
已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
盈利预测与投资建议：公司为全球领先的PCB供应商，深耕高端PCB领域，有望深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲
增长，新兴产品持续放量带动智能汽车应用领域PCB快速增长，公司持续推进国内外产能加速扩张，我们预计公司26-28年
营收为259.24/361.16/491.69亿元，26-28年归母净利润为56.14/82.74/118.00亿元，对应的EPS为2.92/4.30/6.13元，对
应PE为29.42/19.97/14.00倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新增产能释放进度不及预期；新技术研发进展不及预期。
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2026-04-02│沪电股份(002463)2025年报点评：AI驱动业绩增长，盈利能力提升 │东莞证券 │买入
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事件：公司2025营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元
，同比分别增长47.74%和47.69%。业绩符合预期。
点评：
AI驱动业绩增长，盈利能力提升。公司2025年营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净
利润分别为38.22和37.61亿元，同比分别增长47.74%和47.69%。分业务来看，数据通讯应用领域PCB收入145.56亿元，同
比增长45.21%，智能汽车应用领域PCB收入30.45亿元，同比增长26.41%。业绩增长主要受益于公司技术卡位优势明显，PC
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