研报评级☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 3 0 0 0 0 3
2月内 3 0 0 0 0 3
3月内 3 0 0 0 0 3
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.13│ -0.12│ 0.08│ 0.25│ 0.45│ 0.70│
│每股净资产(元) │ 3.14│ 2.90│ 3.15│ 3.39│ 3.83│ 4.47│
│净资产收益率% │ 3.96│ -4.02│ 2.52│ 7.78│ 12.84│ 17.11│
│归母净利润(百万元) │ 211.21│ -198.29│ 134.95│ 417.95│ 763.20│ 1179.45│
│营业收入(百万元) │ 5359.92│ 5817.32│ 7194.62│ 8746.00│ 10760.67│ 13861.00│
│营业利润(百万元) │ 36.23│ -566.63│ -81.52│ 473.67│ 957.33│ 1498.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-21 买入 维持 --- 0.23 0.42 0.66 长城证券
2026-05-05 买入 首次 --- 0.26 0.44 0.76 华鑫证券
2026-05-02 买入 维持 --- 0.26 0.49 0.67 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-21│兴森科技(002436)净利润实现高速增长，持续攻坚海内外客户助力未来发展 │长城证券 │买入
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事件：4月24日，公司发布2025年报和2026年一季报。2025年，公司实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%；实现
归母净利润1.35亿元，同比增长168.05%；实现扣非后归母净利润1.41亿元，同比增长172.03%。2026年Q1，公司实现营业
收入18.18亿元，同比增长15.10%；实现归母净利润0.19亿元，同比增长100.00%；实现扣非后净利润0.28亿元，同比增长
308.32%。
PCB业务增长稳健，宜兴硅谷已接近盈亏平衡。2025年，受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的高速发展，
以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势。公司PCB业务实现收入48.97亿元
，同比增长13.89%；毛利率为25.26%，同比下降1.70pct。子公司宜兴硅谷实现收入7.84亿元，同比增长27.24%；实现亏
损9,876.96万元，管理改善措施逐步体现成效，第四季度已接近盈亏平衡，公司预期2026年有望实现盈利目标。Fineline
实现收入16.66亿元，同比增长15.7%；净利润实现1.60亿元，同比下降1.38%，主要因为汇兑损失叠加受地缘政治影响运
输成本增加。北京兴斐实现收入9.37亿元，同比增长8.83%；净利润实现1.29亿元，同比下降5.42%，主要受所得税费用增
加影响。
半导体业务实现高速增长，海内外客户加速拓展。公司半导体业务实现收入19.10亿元，同比增长48.62%。其中，IC
封装基板业务实现收入16.70亿元，同比增长49.71%，主要因为CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务占比仍较小；
整体毛利率为-16.06%、同比增长27.80pct，毛利率为负主要因为FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、
能源和材料等费用投入较大。CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高
附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和
主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，现阶段已启
动新一轮投资扩产。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改
善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比
例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。2025年，FCBGA封装基板项目整体费用投入为6.62亿元，对净利润形成较大拖
累。2026年，公司在全力拓展国内客户的基础之上，将持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
盈利预测与投资评级：我们预测公司2026-2028年归母净利润为3.81/7.14/11.13亿元，当前股价对应PE分别为149/79
/51倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。
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2026-05-05│兴森科技(002436)公司事件点评报告：AI算力驱动业绩反转，mSAP工艺突破赋│华鑫证券 │买入
│能高端IC载板放量 │ │
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兴森科技发布2025年报和2026年一季报：2025年总营收71.95亿元（同比+23.68%），归母净利润1.35亿元（同比+168
.06%），扣非净利润1.41亿元（同比+172.03%）。2026Q1总营收18.18亿元（同比+15.10%），归母净利润0.19亿元（同比
+100%），扣非净利润0.28亿元（同比+308.32%）。
投资要点
业绩触底强劲反弹，盈利能力与产能利用率双增
2025年公司业绩迎来全面复苏，实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168.05%
，扣非归母净利润达到1.41亿元，同比增长172.03%。同时，公司整体毛利率修复至19.57%，同比提升3.7pcts。进入2026
年，公司一季度延续良好增势，单季度实现营收18.18亿元，同比+15.10%；归母净利润1874万元，同比+100.00%。业绩高
速增长与盈利改善的主要原因系行业复苏与产品结构改善，公司CSP封装基板业务把握住了存储芯片行业复苏机遇及主要
存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升。
AI算力建设需求旺盛，国产大厂突破带动上游硬件升级
AI基础设施建设已成为驱动PCB行业增长的核心引擎。全球宏观算力竞赛与海外CSP大厂资本开支的持续加码，带动AI
服务器与硬件需求呈现指数级爆发。在当前产业链自主可控的背景下，国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业技术加速升级
，产品复杂度及材料性能要求大幅提高，高阶HDI以及配套高算力GPU的IC载板等正迎来巨大的增量市场。从市场规模来看
，预计到2029年，全球IC载板市场规模将达180亿美元左右，2024-2029年CAGR为7.4%。此外，IC载板的需求结构正在发生
根本性变化，从过去的PC主导，逐步转向服务器、数据中心和AI芯片驱动，华为昇腾芯片的放量有望成为核心催化剂。
华为昇腾950PR芯片于2026年4月获DeepSeekV4首发适配，并与多家头部互联网企业展开接洽，华为昇腾950系列AI芯
片的市场需求大幅提升，全年出货目标约75万颗。ABF载板作为AI芯片的"核心底座"，需求随算力芯片放量同步增长。
掌握mSAP前沿工艺，先进封装基板产能释放构筑核心护城河
公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者，在高端PCB业务领域壁垒极深。公司在底层制造工艺上持续精进，
已熟练掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺。值得高度关注的是，公司针对mSAP精细线路能力进行了重点研发提
升，现已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入。mSAP工艺难点的突破大幅增强了公司在精细线路领域的核心竞争力，更
为其高端FC-CSP及相关先进封装产品的规模化拓展奠定了极其坚实的技术基础。此外，公司的FCBGA封装基板项目正稳步
推进大尺寸、高层数产品的良率提升与样品交付，量产替代突破在即。埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性
基板、卫星通信PCB等产品在研发推进当中。凭借在高端PCB工艺上的稀缺性与确定性，公司未来成长动能充足。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为86.75、103.70、132.27亿元，EPS分别为0.26、0.44、0.76元，当前股价对应PE分
别为107.4、63.2、36.6倍，考虑到公司掌握mSAP工艺，后续高端IC载板有望进入放量阶段，首次覆盖，给予“买入”投
资评级。
风险提示
宏观经济波动与地缘政治冲突；行业竞争加剧导致产品降价的风险；FCBGA封装基板新增产能消化；客户认证导入不
及预期等风险。
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2026-05-02│兴森科技(002436)年报&一季报点评：AI赋能行业强劲成长，半导体精进竿头 │浙商证券 │买入
│日上 │ │
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2025年，公司实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%，归母净利润1.35亿元，同比增长168.06%，扣非归母净利润
1.41亿元，同比增长172.03%。2026年Q1，公司实现营业收入18.18亿元，同比增长15.10%，归母净利润0.19亿元，同比增
长100%，扣非归母净利润0.28亿元，同比增长308.32%。
PCB行业在AI的带动下持续快速成长，趋势延续性明确。
2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎。根据Pris
mark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行
业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势
反弹，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进
。根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，
18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59、244.90、24
9.86亿美元，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。兴森科技在多层板、HDI、封装基板等细分领域均有深
入布局，有望充分受益于行业成长红利。
半导体业务借助AI与存储东风实现能力进阶，ABF等相关领域成长值得期待。
2025年报和2026年一季报数据里，公司整体营收和经营利润的质量成长非常显眼。从年报业务细分来看，半导体相关
的营收成长是贡献主体：受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利
用率逐季提升，整体收入实现较快增长，从未来扩产的计划来看，在这一领域站稳脚跟，并且在本土化替代领域继续做大
做强的节奏和踩点都已然明确。公司的FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备
，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数
和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。
集中资源承接关键客户开发需求，努力打开更多下游渠道拓展空间。
过往几年，公司一直在集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，并成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进
行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。同时，公司围绕高端封装基板领域积极开展高
多层FCCSP基板开发、Viabond产品开发、高速内埋产品开发、高密植球大尺寸FCBGA工艺能力提升、高密度PCB集成方案及
玻璃基封装载板等前沿项目研究；在核心工艺能力方面持续推进高纵横比深盲孔图形电镀、超高厚径比镀孔工艺能力提升
、mSAP精细线路及亚微米级精细线路加工能力提升与量产导入、高精度背钻能力提升及盲槽能力开发等技术攻关；并围绕
产业链自主可控与智能化升级开展存储产品国产化板材导入评估、AI自动缺陷判定系统等方向的技术储备，深化公司在行
业的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。
汇兑损失彰显公司盈利质量强于预期，研发费用投入夯实成长信心
公司营收中45%左右来自于海外，过往几个季度美元的汇兑损益影响从一季报已披露的电子行业制造业公司整体来看
，影响是不可忽视的，公司能够在此被动影响下，在Q4和Q1都交出成长答卷，更体现出公司的盈利质量强于预期。此外，
从2022年开始，公司每年研发费用开支都在4亿以上或接近4亿，2025年，公司在FCBGA封装基板项目整体费用方面的投入
更是高达6.62亿元，对净利润形成较大拖累，这些投入和开支，都将成为未来成长最坚实的底蕴和保障。
投资建议：预计2026-2028年营业收入分别为89.05亿元、112.50亿元和148.00亿元，对应归母净利润分别为4.35亿、
8.31亿和11.37亿元，当下市值对应的PE分别为108.31、56.70和41.41倍，维持公司买入评级。
风险提示：1、全球经济持续低迷，造成行业需求持续疲软，导致公司传统样板业务复苏节奏低于预期。2、ABF载板
关键客户认证与导入速度低于预期。3、我国本土存储类企业导入本土化材料意愿低于预期，延缓上游BT载板的导入进度
。4、贸易战等不可控因素导致我国国产载板的上游原材料受到供给端影响，本土化替代进程受到非理性因素干扰。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│兴森科技(002436)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流，2025 年度业绩说明会主要内容整理如下：
1、兴森管理层，你们好，请问：（1）北京兴斐是否有关于 1.6T 光模块方面基板的研发和生产？（2）CSP 封装基
板的新一轮扩产的投资金额和新增产能分别是多少？（3）FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况？（4）子公司宜兴硅谷在
2026 年 1季度的盈亏情况？（5）ATE 半导体测试板方面，与与深南电路、沪电股份、明阳电路等相比兴森的优势有哪
些？（6）玻璃基板和卫星通信 PCB 的研发进展？谢谢
答:尊敬的投资者，您好！（1）北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验
证导入工作。（2）CSP封装基板扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公告。（3）FCB
GA 封装基板 2026 年的订单情况请关注后续定期报告。（4）宜兴硅谷 2026 年第一季度已经扭亏为盈。（5）目前
公司 ATE半导体测试板业务订单饱满，公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力，更好地服
务于现有客户，实现可持续发展。（6）公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进
行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。卫星通信 PCB 业务方面，
公司目前已完成技术储备并进行小批量量产。感谢您的关注。
2、请问 FCBGA 封装基板项目量产进度？满产后稳态利润率能达到多少？谢谢
答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注
后续定期报告。感谢您的关注。
3、请问：（1）2025 年 18 层及以上 PCB 板、HDI 板的收入占比及增速？（2）今年以来传统多层 PCB 板和柔性板
的复苏进展和价格趋势？是否也因高端产品价格上涨而出现价格上涨？谢谢
答:尊敬的投资者，您好！广州兴森快捷电路科技有限公司以 PCB 样板快件、CSP 封装基板和 ATE 半导体测试板业
务为主，宜兴硅谷电子科技有限公司以高多层 PCB 量产业务为主，北京兴斐电子有限公司以 HDI 板量产业务为主，2025
年经营数据请查阅公司年报。2026 年 PCB 行业整体景气度较好，但面临部分核心原材料短缺和涨价的影响，阶段性影
响盈利水平，公司会根据实际情况与客户协商调整产品价格。感谢您的关注。
4、尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近 50%，其中主要是 CSP 封装基板
贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请问，珠海兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP 基板的总产能是否为
5万平/月？新一轮扩产大概产能能提升多少？谢谢答复！
答:尊敬的投资者，您好！珠海兴科 2025 年扩产的 1.5 万平方米/月产能处于爬坡阶段，爬坡进展较快。目前公司
CSP 封装基板的总产能为 5万平方米/月，公司扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注后续相关公
告。感谢您的关注。
5、尊敬的公司领导，请问公司珠海 FCBGA 和广州 FCBGA 项目的产品定位，参数规格，应用领域和量产计划有何异
同？谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！珠海 FCBGA 封装基板项目原计划为中试线，广州 FCBGA 封装基板项目为大批量量产线，
两个工厂的产品定位、参数规格、应用领域无明显差异，仅建成时间有先后、产能规模不一样。感谢您的关注。
6、公司目前 ABF 载板有批量订单么？
答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主
要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
7、子公司宜兴硅谷聚焦高多层 PCB 板，但由于产品结构不佳及产能利用率不足，2025 年依然处于亏损状态，请问
管理层对宜兴硅谷是否有具体的止损时间表？如果继续亏损，是否会考虑剥离或关停这部分业务？
答:尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷 2026 年第一季度已经扭亏为盈。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平
和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步提升经营业绩。感谢您的关注。
8、公司目前 fcbga 载板和 bt 载板的最新稼动率是什么水平？对比25 年底有进一步提升吗？
答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段，CSP 封装基板产能利用率处于高位，
公司将视市场情况及订单情况分期启动扩产。感谢您的关注。
9、目前 fcbga 的平均出货价是多少钱/平方米？如果不方便回答的话方便透露目前 fcbga 载板出货的平均层数吗？
答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板的价格视产品类型有所差异，定价主要取决于产品的层数、尺寸和特
殊技术要求等。目前公司具备 20 层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。
10、公司认为自己在 BT 载板市场的竞争力与深南电路等友商相比，短板到底在哪里？
答:尊敬的投资者，您好！与国内外头部载板同行相比，公司 BT 载板业务规模较小，规模效应尚未充分显现。目前
载板行业景气度显著提升，公司在手订单饱满，公司将通过扩充产能规模、提升技术能力、改善良率和交期等提升客户满
意度，加强与战略客户的合作深度与广度，进一步提升公司 BT 载板业务的规模和竞争力。感谢您的关注。
11、贵司 1 季报表示“因子公司亏损预计未来无法弥补不再递延所得税”，亏损子公司是指兴森半导体吗，如果是
的话否意味着 FCBGA 业务放量不及预期？另外贵司25年年报中提到FCBGA样品订单同比大幅提升，且高层板占比也在提升
，但为什么 25 年广州兴森半导体的收入只有2700 万，比 24 年 3500 万还低？是因为订单-收入确认之间存在时间差吗
？
答:尊敬的投资者，您好！亏损子公司指珠海兴森半导体有限公司。2023-2025 年期间，公司 FCBGA 封装基板项目的
整体经营不及预期，对公司净利润形成较大拖累。FCBGA 封装基板业务的量产订单导入需要经历工厂审核----样品导入--
--可靠性验证----量产订单下达等过程，同时也与行业供需关系、客户量产进展、供应商管理策略等高度相关。感谢您的
关注。
12、是否有拿下国际顶尖大厂（如英伟达、AMD 等）的实质订单？
答:尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。
13、邱总好，贵司在 mSAP、SAP 工艺上有深厚积累，据悉 800G 和1.6T 光模块 PCB 需要用到这类升级技术，请问
贵司在这类产品上是处于什么进度？是送样中，小批量还是已经进入放量？
答:尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一，北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前处于量产
爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。感谢您的关注。
14、公司产品有没有向英伟达供货？
答:尊敬的投资者，您好！公司正在努力拓展海外客户，争取实现重点产品的订单突破。感谢您的关注。
15、尊敬的公司领导，可否披露一下 FCBGA 载板最新的可稳定量产的层数、尺寸、线宽线距和对应良率？
答:尊敬的投资者，您好！目前公司具备 20 层及以下产品的量产能力，产品最小线宽线距达 9/12um，最大尺寸为 1
20*120mm，低层板良率超 95%，高层板良率超 90%。感谢您的关注。
16、目前 ABF 载板良率怎么样？
答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板低层板良率超 95%，高层板良率超 90%。感谢您的关注。
17、公司 pcb 业务方面在 800g 和 1.6t 光模块的 pcb 有批量出货吗，其他的 pcb 方面服务器相关 pcb 占总体 p
cb 的比例是多少？
答:尊敬的投资者，您好！光模块业务是公司 2026 年的工作重心之一，北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前处于量产
爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。公司 PCB 产品下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安
防等行业，客户集中度低，服务器相关 PCB 业务营收占比较小。感谢您的关注。
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