研报评级☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.09│ 1.59│ 2.39│ 4.15│ 6.60│ 9.78│
│每股净资产(元) │ 4.82│ 7.23│ 9.35│ 15.00│ 20.44│ 28.44│
│净资产收益率% │ 22.66│ 22.00│ 25.53│ 31.56│ 34.88│ 36.92│
│归母净利润(百万元) │ 414.69│ 676.10│ 1015.79│ 1961.48│ 3117.90│ 4618.73│
│营业收入(百万元) │ 2678.27│ 3734.28│ 5485.37│ 8586.12│ 13116.21│ 18871.22│
│营业利润(百万元) │ 498.30│ 765.64│ 1138.53│ 2202.38│ 3488.73│ 5159.54│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-04 买入 维持 --- 4.29 6.76 10.97 华安证券
2026-04-27 买入 维持 --- 3.99 6.44 9.54 中邮证券
2026-03-30 买入 维持 --- 4.35 6.90 9.32 浙商证券
2026-03-29 增持 维持 --- 3.97 6.30 9.27 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-04│广合科技(001389)26Q1业绩高增，AI驱动产品结构升级 │华安证券 │买入
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广合科技发布2025年度及2026年第一季度报告
公司2025年实现营业收入约54.85亿元，同比增长约46.89%；实现归母净利润约10.16亿元，同比增长约50.24%；实现
毛利率34.43%，同比增长约1.05pcts。公司26Q1实现营业收入约19.14亿元，同比增长约71.35%，环比增长约15.98%；实
现归母净利润约3.93亿元，同比增长约63.31%，环比增长约34.45%；实现毛利率36.93%，同比增长约1.74pcts，环比增长
约3.47pcts。
AI业务成为核心增长引擎，产品结构持续高端化
1）通用服务器：在通用服务器领域，公司已完成PCIE6.0平台的转批量能力。2）AI服务器：在AI服务器领域，公司
已完成PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（
N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证。3）数据中心交换机：在数据中心交换机领域，公司已完成400G＆800G
交换机板的量产。
关键工艺能力持续取得突破
在工艺技术研发方面，公司在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工
艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
全球化产能布局成效显著，泰国基地表现亮眼
面对旺盛的下游需求，公司积极推进全球化产能布局，广州、黄石、泰国三地协同格局已初见成效。泰国广合2025年
6月正式投产，12月实现月度盈利。伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合有望成为
推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
投资建议
我们预计2026-2028年公司营业收入为90.67/139.06/215.46亿元（26-27年前值74.98/100.58亿元），归母净利润为2
0.27/31.93/51.84亿元（26-27年前值15.14/20.59亿元），对应EPS为4.29/6.76/10.97，对应PE为38.06/24.16/14.88x，
维持“买入”评级。
风险提示
产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPU在AI推理应用落地不及预期风险，PCB技术迭代与客户认证不及预期风险，下
游需求与主要客户订单波动风险，原材料价格波动与供应链风险，汇率波动风险，行业竞争加剧风险，关税与地缘政治风
险。
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2026-04-27│广合科技(001389)产品结构升级，算力PCB进入高速成长期 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布2025年年报，2025年实现营收54.85亿元，同比增长46.89%，实现归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%。
投资要点
核心工艺持续突破迭代，业绩高质量增长。2025年公司实现营收54.85亿元，同比+46.89%，归母净利润10.16亿元，
同比+50.24%。公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺，持续推进研发落地，顺利完成AI服务器多款高端核心板材的工
艺认证，涵盖高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板、高阶HDIGPU主板，以及采用N+M、N+N技术的中置背
板等核心产品；400G、800G高端交换机板已实现稳定量产。工艺研发层面，公司在多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1
超高厚径比电镀等关键技术环节取得重要进展。
产能升级与全球化落地，各基地盈利能力持续提升。公司主力制造基地广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺
能力，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强；黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，2025年实现扭
亏为盈；泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。此外
，泰国广合完成核心客户的审核认证，伴随着重点客户产品导入及一期产能逐步释放，有望成为公司算力类PCB产品业绩
增长的核心增量引擎。
盈利预测
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为85/130/185亿元，归母净利润分别为19/30/45亿元，维持“买入”评级。
风险提示：
原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。
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2026-03-30│广合科技(001389)重点推荐：聚焦算力服务器核心赛道，“产品迭代+客户扩 │浙商证券 │买入
│张”双向启航 │ │
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一句话逻辑
全球服务器PCB领域的重要头部厂商之一，业务高度聚焦于算力服务器等高端场景，已经形成以高多层、高速、高可
靠性PCB为核心的产品与客户体系。公司一方面依托广州、黄石、泰国“三地四厂”产能布局，持续强化高端产品交付能
力与全球化供应能力；另一方面受益于AI服务器、机架级系统以及ASIC服务器加速放量，产品结构正持续向高层数PCB、
高阶HDI及更高规格材料体系升级。站在产业趋势看，PCB在AI时代已由传统连接载体升级为承载高速互联、供电分配、结
构支撑与热协同的关键基础设施，而广合科技凭借全渠道的服务器客户覆盖、深厚的制造底蕴、坚实的技术积累和全球交
付体系，有望持续受益于这一轮高端PCB价值密度抬升周期。
超预期点
1、公司是少数真正深度受益于AI服务器PCB升级周期的纯正标的。
2、“三地四厂”布局逐步成型，产能、交付与全球化能力进入新阶段。
3、AI服务器平台持续迭代，推动公司进入“产品升级+客户扩张”双重受益阶段。
驱动因素
1、驱动因素之（一）
与多数PCB厂商下游分布较为分散、服务器业务仅占部分收入不同，广合科技的核心特征在于对服务器PCB赛道的长期
深耕和高度聚焦。公司收入结构中服务器相关业务占比较高，决定了其业绩弹性并非主要来自传统消费电子复苏或一般工
业需求修复，而是更直接地绑定于AI服务器、云服务器、高速交换设备等高端基础设施升级趋势。也正因为聚焦度高，公
司在客户开发、产能配置、工艺积累和产品迭代上，都围绕服务器这一高门槛场景展开，这使其在本轮行业景气上行中具
备比综合型PCB厂商更强的受益纯度。
更重要的是，本轮AI产业链对PCB的拉动，不是简单的“服务器数量增加”，而是板级复杂度、层数、材料等级与单
机价值量的系统性跃升。传统通用服务器时代，PCB更多是标准化程度较高的基础部件，而在AI服务器时代，GPU板组、交
换板、背板、主板、电源相关板组等形态更加复杂，对高多层、高速、高可靠性制造能力提出更高要求。广合科技本身就
在高多层服务器板领域具备较深积累，因此公司受益的不仅只是单一的行业需求“量增”，而更重要的是超高多层精密互
联PCB板卡单体价值量的持续“迭代”，这一更具含金量的结构性机会，这也是公司中长期估值逻辑的重要支撑。
2、驱动因素之（二）
广合科技当前最重要的经营变化之一，是制造体系已经从早期的单基地模式，逐步演进为广州、黄石、泰国协同的“
三地四厂”格局。广州基地更多承载高端产品和成熟客户订单；黄石基地相较于广州，具备更好的成本优势和可扩张空间
，承担公司中长期降本增产的重要任务；泰国工厂则进一步补齐海外制造和全球交付能力。这样的布局所带来的，并不只
是产能数字的叠加，而是使公司在高端产品盈利能力、规模化制造与交付能力以及国际客户供应链配套能力之间形成更均
衡的搭配，从而提升整体经营韧性。
从未来几年看，新增产能的意义也不只是“产能多了”，而在于公司有能力承接更复杂、更高规格、更多元区域来源
的客户需求。尤其在当下全球地缘政治的背景下，国际大客户对供应链安全、区域化制造和交付稳定性的要求相对过往要
严苛得多。泰国基地的投产，有望增强公司在全球高端服务器供应链中的匹配能力；而黄石基地稼动率和良率的持续提升
，则有望成为公司产能切换与成本优化的重要依托。“三地四厂”布局的真正价值，在于把公司从单一的高端服务器PCB
制造厂商，进一步推升成为具备全球交付能力的高端平台型PCB企业，这会显著提升其在产业链中的战略位置。
3、驱动因素之（三）
从产业趋势看，AI服务器仍处在持续迭代和扩容阶段，且升级路径非常清晰：一方面，GPU平台正从H100、B200、GB2
00/GB300向更高算力、更复杂互连、更高功耗的方向演进；另一方面，专用ASIC服务器也在Google、AWS、Meta、Microso
ft等云厂商推动下加速发展。无论是GPU路线还是ASIC路线，底层都在强化对于高层数PCB、高阶HDI、高速材料和更高一
致性交付能力的需求。换言之，AI服务器不是短期主题催化，而是在未来几年都可能持续拉动高端PCB需求与规格升级的
核心赛道，而这恰恰与广合科技的发展方向高度重合。站在公司层面，这意味着广合科技未来的成长并不只依赖单一客户
或单一平台放量，而是有机会同时受益于行业平台扩容和自身份额提升。
盈利预测与估值
高端算力用PCB对于制造企业的考量，并非单一产能的规模化复制，其核心在于对关键下游客户产品性能迭代，所具
备的持续进化的快速响应与落地能力。这需要企业具备长期的工艺沉淀、稳定且具备弹性的量产交付能力、对复杂产品需
求的快速辨别，以及与关键客户在长期合作基础上所积累的信赖等等关键素质。
公司在服务器及相关高端应用领域已有较深积累，具备较强的工程化和量产化能力，在行业向高端化演进过程中更容
易将技术优势转化为订单与份额提升。从投资角度看，公司兼具行业趋势受益属性与个体成长属性，具备较好的中长期投
资价值。
预计2026-2028年公司营业收入分别为83.2亿、131.2亿和178.7亿元，对应归母净利润分别为20.56亿、32.61亿和44.
03亿元，当前市值对应的PE分别为26.96倍、17.00倍和12.59倍，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求波动风险；行业竞争加剧及盈利波动风险；产能爬坡与业务推进不及预期风险；原材料、贸易环境及技术迭
代风险。
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2026-03-29│广合科技(001389)算力浪潮驱动业绩高增，全球化布局开启新篇 │财通证券 │增持
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事件：2025年，公司实现营收54.85亿元，同比增长46.89%；实现归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%，经营业绩
稳步提升。
前瞻卡位高端产品，关键工艺取得突破：公司紧跟全球算力技术路线图，在通用服务器领域，完成PCIE6.0平台的转
批量能力；在AI服务器领域，完成PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板
（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证；在数据中心交换机领域，完成了400G＆80
0G交换机板的量产。结合海内外头部客户需求，布局224G及以上信号速率的新工艺技术的开发。在工艺技术研发方面，在
多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进
一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
国内基地提质增效，泰国工厂实现当年投产当年盈利：公司坚持构建新质生产力：广州基地持续技改提升瓶颈工序的
产能、工艺能力，伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力。黄石基地持续推动成本管控、调整产品结构、提产
增效，实现扭亏为盈。泰国基地于2025年6月正式投产，并按原定计划完成了核心客户的审核认证，12月实现月度盈利，
盈亏平衡周期仅用了6个月，伴随泰国工厂一期产能逐步释放，公司启动二期投资规划与建设，泰国基地正在成为公司算
力产品销售增长的第二引擎。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收84.19/124.23/175.87亿元，归母净利润18.78/29.77/43.78亿元。对
应PE分别为28.9/18.2/12.4倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-15│广合科技(001389)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、肖董事长，您好！首先恭贺贵公司在香港成功上市。想向您请教一个问题：公司2025年出资设立了九派宏涛新兴
产业创业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙），基金重点布局AI智能工业设备、AI基础软件、AI行业应用、人形机器
人及上游核心零部件等创投方向。请问该产业基金目前是否已启动对外投资？若已有实际投资落地，所投企业具体聚焦哪
些细分赛道与业务方向？
答：九派基金已经启动对外投资，目前已经投出三个项目，主要围绕AI产业软硬件进行投资。谢谢！
2、曾总，您好。之前公司反馈，800G光模块产品仍在送样测试阶段，请问一下1.6T光模块产品或者3.2T光模块产品
是否已经启动和合作方规划预研？感谢您的回复。
答：公司有启动针对光模块PCB产品的预研。具体业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内容，感谢您的关注。
谢谢！
3、公司2025年11月完成M9级材料可靠性测试并承接有关订单，请问当前订单规模、交付进度情况如何？2026年预计
该系列订单占算力PCB业务比重多少？
答：公司有进行相关产品的研发和样品制作，暂无量产订单。具体业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内容，
感谢您的关注。谢谢！
4、研发方面，高速板、高多层板、散热板这些高端产品进展如何？
答：我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。具体业务进展情况可持续关
注公司定期报告相关内容，感谢您的关注。谢谢！
5、董秘您好，PCIE6.0不仅是速率的提升，更是对板材和工艺的颠覆。在当前高端产能依然紧缺的背景下，广合科技
的高端产能是否已经出现了‘供不应求’的迹象？这种‘卖方市场’的格局，是否意味着公司在三季度不仅能实现量的增
长，更能实现‘量价齐升’，从而夯实当前的高估值？”
答：算力需求确实引发PCB高端产能紧缺的情况，伴随新产能的释放和产品迭代升级推动的产品单价稳步提升，业绩
增长趋势将会延续。谢谢！
6、公司未来会优先扩产，还是稳定分红、考虑回购？
答：有利于公司发展一定是管理层决策考量的优先项，但公司决策也会兼顾好股东的短期利益和长期利益。谢谢！
7、除了服务器板，公司在汽车电子、AIPC、通信板上有没有重点布局？
答：公司产品广泛应用于服务器、通讯、消费电子、工业控制、安防、汽车电子等领域，服务器应用是公司的核心业
务。谢谢！
8、行业并购整合增多，公司有没有并购优质标的、补齐技术或产能短板的计划？
答：公司对并购持开放态度，目前没有相关并购信息。谢谢！
9、各位领导好，2025年PCB行业周期波动明显，公司判断接下来行业景气度怎么走？
答：2025年PCB行业总体呈现复苏的状态，不同细分应用领域存在结构性差异，算力应用市场总体表现强劲。在算力
应用细分领域，2026年仍将延续2025年的趋势。谢谢！
10、铜箔、树脂、玻璃布价格波动大，公司锁价、备库、降本机制是怎样的？
答：铜箔、树脂、玻纤布是我们上游CCL厂商覆铜板的原材料，近半年来受上游供应紧缺、铜价大幅上涨、需求旺盛
等因素共同影响，材料价格出现较大涨幅。公司与各供应商达成供货协议，优先保障供应、价格根据市场行情共同协商兼
顾供需双方利益。应对原材料大幅上涨，公司也通过提升良率降低报废、优化订单结构、涨价等方式确保公司毛利率维持
稳定。谢谢！
11、行业竞争激烈、价格压力大，公司怎么维持毛利率稳定、避免恶性竞争？
答：PCB行业是一个充分竞争的行业，赢得竞争不能依靠简单内卷价格，应当从关键技术能力提升、准时交付、产品
品质、售后响应及有效处置等多维度提升企业能力，以更高水平参与市场良性竞争。谢谢！
12、公司现有产能利用率如何？未来一两年有没有扩产或新建高端产能计划？
答：公司产能利用率一直处于接近满产状态，公司持续通过技术改造和新产能建设不断扩大产能，以满足下游客户对
高性能PCB的需求。未来两年公司依然会根据客户的需求和自身产能情况进行扩产，具体扩产计划请关注公司公告内容。
谢谢！
13、2026年广合科技的业绩指引？
答：2026年算力需求增长强劲，公司对业绩保持增长充满信心，具体业绩指引请关注后续定期报告业绩预告内容。谢
谢！
14、海外客户拓展情况如何？未来会不会加大海外建厂或海外客户占比？
答：在全球服务器制造TOP10中，有8个已经是广合科技客户，未来我们将继续加大市场开拓，争取做到全覆盖，同时
近一步提升份额占比。谢谢！
15、客户结构上，服务器客户集中度高不高？有没有拓展其他领域大客户？
答：公司客户结构及业务占比非常健康，具体可翻阅公司2025年年报相关章节内容查阅。公司业务重点在算力场景应
用，在工业控制、消费电子等应用场景中公司也会积极把握市场机会。谢谢！
16、财务总监，PCB行业资本开支大、折旧压力重，公司现金流和资本开支怎么平衡？
答：公司会综合客户订单需求、自身产能、资金情况推动固定资产投资，确保财务健康稳健。谢谢！
17、1.公司已覆盖全球前10大服务器厂商中的8家，2026年新增头部客户认证进展如何？新客户订单何时转化为量产
收入？2.财报显示公司持续加码PCIe7.0、224G/448G高速产品等前沿技术研发，请问截至2026年一季度末，相关前沿技术
的研发进度、客户送样与认证情况如何？预计何时能实现批量出货？
答：公司各项重点客户认证工作按计划推进顺利，新客户从认证到量产导入会有一个过程，具体情况请关注公司公告
及定期报告相关披露信息。PCIE7.0平台相关应用技术尚处预研阶段，预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产。谢谢！
18、1.公司算力PCB占比约80%，2026Q1高毛利AI服务器PCB、OAM板、高阶HDI的收入占比分别是多少？2.2026Q1公司
信用减值损失-1314.07万元、资产减值损失-1907.74万元，合计计提减值超3200万元，而2025年同期两项减值合计为正收
益452.26万元，请问本季度大额计提减值的具体原因是什么？
答：2026年Q1公司18层以上及高阶HDI产品收入约占主营业务收入的28%。2026Q1信用减值损失主要系报告期内伴随营
业收入大幅增长的同时，应收账款余额相应有所增加，从而导致计提坏账准备有所增加，属于正常经营情况。资产减值损
失主要系计提存货跌价准备增加所致。谢谢！
19、1.2026年一季度在手订单金额、订单结构如何？长单/框架协议占比多少？订单能见度能到几个季度？2.财报显
示公司持续加码PCIe7.0、224G/448G高速产品等前沿技术研发，请问截至2026年一季度末，相关前沿技术的研发进度、客
户送样与认证情况如何？预计何时能实现批量出货？
答：公司目前在手订单充裕，算力场景需求增长强劲，具体经营数据和业务进展情况可持续关注公司定期报告相关内
容，感谢您的关注。谢谢！
20、领导，您好！我来自四川大决策请问，新能源（光伏/储能/新能源车）铜排、铜箔订单与毛利率，头部客户占比
？
答：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，产品广泛应
用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。题述问题非公司业务范畴，公司不生产铜箔。谢
谢！
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参与调研机构：88家
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2026-03-30│广合科技(001389)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年度经营情况：
答：2025 年，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI 服务器、
交换产品，以及加速卡等算力 PCB 市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升
，2025 年实现年营收 54.85 亿元，同比增长46.89%，实现净利润 10.16 亿元，同比增长 50.24%。
（1）坚持聚焦算力应用，围绕战略目标，我们成功推动算力核心客户的认证流程，为后续深度合作奠定坚实基础。
各部门紧密协同，全力配合客户完成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。
（2）我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域，我们
完成了 PCIE6.0 平台的转批量能力，在 AI 服务器领域，完成了 PCIe 交换板（30L+）、UBB/IO 板（28L-46L）、OAM
板（18L+，2 阶-8 阶 HDI）、GPU 主板（24L6 阶 HDI）、中置背板（N+M/N+N 技术）等一系列高端产品的工艺能力认证
，在数据中心交换机领域完成了 400G＆800G 交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm 厚板
钻孔、30:1 高厚径比电镀、背钻对准度 D+4 及stub 控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构
打下坚实的基础。
（3）广合科技坚持构建新质生产力，作为公司主力制造基地的广州广合，2025 年持续技改提升瓶颈工序的产能、工
艺能力。不断提高广州广合的数字化程度，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞
争力显著增强。报告期内，广州广合伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，不仅实现业绩指标的高速增长，
同时各项运营效率指标健康。公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内
实现扭亏为盈。泰国广合2025 年 6 月正式投产，12 月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了 6个月，实现当年投产当
年盈利。报告期内，泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一
期产能的释放，泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
二、从产能角度看，公司目前的产能规划是怎样的？未来三到五年，广州、黄石和泰国的产能会达到多少？
答：2026 年预计黄石产值在 15 亿左右，泰国产值超 10亿，广州 60 亿左右。今年已经实质在推进的扩产计划有广
州一二厂的持续技改项目、三厂新建项目，泰国一期第二阶段投资项目以及二期建设项目，这几个项目的产能释放主要会
体现在 2027 年，这些在推进扩产项目能够支持公司 2027 年依然保持快速的增长。至于其他的扩产计划及新建项目会根
据客户的订单需求适时推出，后续可以关注公司相关公告。
三、公司泰国厂房目前盈利水平如何，盈利能力较高的原因是什么？
答：广合泰国 2025 年 6 月底正式投产，2025 年 12 月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅用了 6个月，在供应链配套
不完善、人才短缺的客观条件下实现这个成绩非常不易，目前泰国广合爬产进度顺利，目前正积极推动一期第二阶段投资
以及二期工程建设。2026 年泰国广合将实现盈利，因泰国广合产品定位为服务器主板、数据中心交换机板等高性能 PCB
产品，而且其主要服务海外客户，因此在产能利用率提升之后具备较强的盈利能力，具体盈利情况请关注后续的定期报告
。
四、从客户来看，公司通用服务器和 AI 服务器的主要客户有哪些，几大客户分别贡献了多少收入占比？
答：公司前五大客户营收贡献占公司营收的 60.74%，最大客户占公司营收 20.20%，从客户集中度角度而言，收入结
构非常健康，不存在对单一客户形成业务依赖的情况。全球排名前十的服务器制造商，有八个是广合科技的客户，未来三
年，我们目标是排名前十的服务器制造商做到全覆盖。因商务合作条款限制，我们不方便公开披露具体客户的名称。
五、公司 26 年及未来的资本开支是如何规划的，相应的投入产出比是多少？
答：2026 年预计资本开支 50 亿左右，投入产出比按照项目满产后的产值数据大概是 1:2，但项目产值的爬升受市
场变化、客户订单、自身工艺能力提升等因素影响，会有一个逐步释放的过程，这个过程存在一定的不确定性。
六、上游原材料价格的上涨对公司去年全年和未来几个季度公司盈利能力有看到影响吗？
答：2025 年，铜、玻纤布、金盐等原材料价格受大宗商品上升影响，较去年同期出现一定涨幅。公司核心业务以服
务器 PCB 为主，而高速板料受大宗商品价格波动的影响相对较小。后续公司会密切关注大宗商品价格的未来走势，加强
上下游供应商、客户的沟通与协作，并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。
七、随着 Agent 发展，CPU PCB 增速可能超预期，公司现在是否看到这样的趋势？如何展望未来几年 CPU PCB的行
业和公司增速？
答：从 2025 年四季度开始 CPU 主板的订单量同比有所增长，目前这个趋势依然持续，但我们目前尚不确认这个需
求增长是因为 Agent 的需求拉动，从业务部门反馈的情况看这部分订单需求比较乐观，对未来订单增长的持续性我们也
在保持关注。
八、CPU PCB 订单旺盛，产能紧缺，公司是否看到有CPU 转单现象出现？
答：AI 应用对高端 PCB 产能的消耗是巨大的，未来很长一段时间高端 PCB 的产能依然会比较紧张，算力产品的交
付要求又高，因为产能不足导致的供应链之间订单外溢的情况是不可避免的。但算力产品对稳定性、可靠性的要求非常高
，从商务合同上讲是不允许转单情况发生的，广合自身不存在转单的情形。
九、公司 AI CPU 的主要客户有哪些？25 年贡献的收入占比如何？
答：公司不方便透露具体客
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