研报评级☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-21│深科技(000021)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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深圳长城开发科技股份有限公司于2026年5月21日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参加公司2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长韩宗远，董
事、副总裁、总法律顾问周庚申，副总裁、财务负责人莫尚云，董事会秘书钟彦。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225325313.PDF
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参与调研机构：5家
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2026-01-22│深科技(000021)2026年1月22日投资者关系活动主要内容
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1. 公司在存储封测领域处于什么水平
答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工
艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，
巩固在存储行业的技术领先地位。
2. 在存储封测方面，公司有扩产计划吗？
答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于
对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
3. 目前封测价格情况？
答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
4. 公司硬盘盘基片方面的情况如何？
答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引
入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领
域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。
5. 高端制造未来规划？
答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核
心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，
通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造
服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中
国质量转变。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出
现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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参与调研机构：2家
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2025-11-26│深科技(000021)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司所处的目前半导体行业的情况如何？
答：据美国半导体行业协会（SIA）报告，2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美元，同比增长19.6%，其中中国
市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿
美元，年增长3%。在先进封装这一关键增长领域，咨询公司YoleGroup研究预测，2025年全球先进封装市场总营收预计将
达到569亿美元，同比增长9.6%。
2、公司存储芯片封装是否存在技术壁垒？
答：公司存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰
富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。
3、公司在高端制造板块的未来规划是什么？
答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核
心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，
通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造
服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中
国质量转变。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出
现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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