龙图光罩：国泰海通证券股份有限公司关于深圳市龙图光罩股份有限公司2026半年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公

国泰海通证券股份有限公司关于深圳市龙图光罩股份有限公司2026半年度持续督导跟踪报告

司被保荐公司简称：龙图光罩保荐代表人姓名：殷凯奇、严胜被保荐公司代码：

688721经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕2929号）批复，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票3,337.50万股，每股面值人民币

元，每股发行价格人民币

18.50元，募集资金总额为人民币61,743.75万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币55,346.25万元。本次发行证券已于2024年

月

日在上海证券交易所科创板上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2024年

月

日至2027年

月

日。在2026年

月

日至2026年

月

日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2026年半年度持续督导情况报告如下：

一、2026年半年度保荐机构持续督导工作情况项目工作内容

1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续督导工作。

保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续督导工作。

2、根据上市规则规定，与公司就持续督导期间保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协议

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项公司面临的风险因素主要如下：

（一）技术风险

、产品迭代风险半导体掩模版是芯片制造的核心工艺耗材，直接影响晶圆光刻制程品质。公司第三代半导体PSM掩模版目前正处于批量供货前期，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足技术研发的需求，在关键技术上未能持续创新，或新产品开发未能满足更多下游客户需求，可能导致公司相关产品被赶超或替代，前期大额研发与产线投入难以实现收益回笼，进而对公司经营业绩产生不利冲击。

、关键技术人才流失风险掩模版行业作为技术密集型产业，在产品研发和生产经营等环节中均高度依赖专业研发技术人才。我国半导体掩模版起步较晚，行业关键技术人才稀缺。如果公司对研发技术人员的激励安排与同行业竞争对手相比丧失优势，或因其他因素引发关键技术人员流失，将削弱公司技术研发与产品迭代能力，进而可能对公司的市场竞争能力和持续盈利能力造成不利影响。

（二）经营风险

、主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险公司的主要原材料为石英基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术门槛高，全球供应高度集中于日本、中国台湾等地区的少数厂商，公司存在显著的进口依赖；报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额的比例为

64.22%，供应商集中度较高。公司主要生产设备如光刻机等，亦主要向境外供应商采购。

当前，中美、中日地缘政治关系复杂多变，全球半导体行业贸易保护壁垒持续抬高，全球半导体供应链加速重构。现阶段海外管制政策虽主要聚焦先进制程相关设备与材料，但不排除相关国家后续扩大管制覆盖范围，将公司现有产线所用设备、关键原材料纳入出口管控，进而推高原材料与设备采购成本、拉长供货周期，极端情形下或将出现核心物料断供风险，冲击公司生产经营的连续性与稳定性。伴随公司高端KrF、ArF相移掩模产线持续建设投入，后续扩产、研发环节存在采购受限管制品类设备、材料的可能性，进一步放大供应链管控风险。此外，若地缘政治冲突加剧导致供应链受阻，或核心供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将直接影响公司的生产组织与订单交付，进一步凸显供应链安全面临的挑战。

2、产品质量控制的风险

公司主要产品掩模版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

、原材料价格波动风险

报告期内，公司产品的生产成本中直接材料占比为40.12%，且主要由基板和光学膜构成，上材料的价格波动对公司产品成本的影响较大，如果受贸易政策

或全球市场供应紧张等因素影响，原材料价格出现大幅波动，公司又不能及时将价格压力传导至下游客户，将会对公司的毛利率和盈利能力产生不利影响。

4、知识产权保护与技术泄密的风险在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。

（三）财务风险

1、毛利率水平下滑的风险报告期内，公司主营业务毛利率为31.37%，但若未来竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，或下游半导体行业的整体需求大幅下降或产品创新周期拉长，或主要原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，以及珠海募投项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，均将可能导致公司面临毛利率下降的风险。

2、经营业绩下滑风险报告期内，公司营业收入为13,641.70万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润分别为1,660.42万元，报告期内公司净利润存在一定程度的下滑，主要系一方面130nm及以上制程半导体掩模版市场进入国产替代中后期，市场竞争有所加剧导致平均销售单价有所下滑；另一方面，珠海新厂处于产能爬坡期，固定成本分摊较高，导致产品毛利率为负且计提了较多原材料跌价损失所致。公司经营业绩受到宏观经济波动、产业政策调整、市场需求改变、市场竞争加剧等诸多外部因素影响，若未来130nm及以上制程半导体掩模版产品销售单价进一步下降，公司珠海工厂产能释放及下游客户产品认证不及预期，外部因素

发生重大不利变化或未得到有效改善，存在公司业务利润不及预期，甚至持续下滑的风险。

3、应收账款回收风险随着公司经营规模不断扩大，公司应收款项也相应增长。报告期末应收账款账面价值为8,572.17万元，占期末流动资产的比例为20.26%，占当期营业收入的比例为

62.84%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如若客户信用风险集中发生，将会对公司财务状况产生不利影响。

、汇率波动风险报告期内公司通过外币结算的采购金额占原材料采购金额的比例为29.25%，公司新增光刻机等重要设备亦为境外采购，公司境外采购的主要结算货币为美元、日元和欧元。随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持续增长，如果未来汇率发生较大波动，将会在一定程度上影响公司的经营业绩。

5、募投项目新增折旧摊销影响公司业绩表现的风险IPO募投项目及公司上半年推进的募投项目中公司投入较高金额用于高端机器设备的购置，本次募投项目如果成功达产，预计每年固定资产折旧费用将明显增加，将对公司的业绩存在一定影响。虽然公司已根据行业发展趋势和公司现有技术能力，对本次新增募投项目的经济效益经过了合理测算，预计可抵消上述固定资产折旧对经营业绩的影响，但公司客观上仍存在诸多可能导致募投项目无法按照预期实现经济效益的风险。受限于先进制程极高的技术壁垒，公司项目研发与落地可能存在延期风险。同时，由于下游客户长期依赖海外供应商，工艺标准固化，可能导致我司产品验证与磨合周期变长，甚至面临无法通过核心客户验证的风险。此外，即便顺利量产，受制于客户缓慢的订单爬坡节奏，加之同业激烈的价格竞争，产能消化仍有可能不及预期。上述风险叠加，有可能导致新增产能无法有效转化为实际收益，进而拖累公司整体业绩表现。

（四）行业风险

、市场竞争加剧的风险当前全球半导体掩模版市场呈现高度集中的寡头垄断格局，美国Photronics、日本Tekscend、日本DNP主导市场，三家企业占据独立第三方掩模版市场80%以上的市场份额，技术节点已突破至7nm以下，并在设备、工艺和客户黏性上形成深厚壁垒，占据着显著的市场竞争优势。近年来，在产业政策推动及国产替代需求下，半导体掩模版行业发展态势向好，吸引了多家新兴光罩企业进入和布局，伴随行业新增产能的逐步释放，国内光罩市场竞争日趋激烈。

公司经过多年的发展与积累，通过工艺迭代与大量新产品的开发、生产实践，积累了丰富的产品开发和生产经验，但相较于全球龙头企业，公司在技术先进性、市场竞争力上仍存在一定差距，同时面对国内新入局光罩厂的快速布局与竞争，也面临着新的市场挑战。未来，若国际主要竞争对手为稳固中国大陆市场份额加大投入，国内新兴光罩厂加速产能与技术突破并为争夺市场采取价格竞争等手段，将进一步加剧行业竞争程度，对公司的经营业绩产生不利影响。

、技术替代风险

目前全球范围内半导体、平板显示等下游行业主要采用掩模版为基准图案进行曝光量产。截至目前，由于芯片直写光刻技术对于大批量晶圆制造而言光刻速度过慢而未被证明是一项商业化可行的替代技术，但如果未来无需使用掩模版的芯片直写光刻技术，或其他替代性图形转移技术获得技术突破并取得下游市场的广泛应用，而公司由于资源、技术或其他限制，不能够很好地应对或跟进这些技术变化，公司的运营及业绩将受到不利影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济波动带来的风险

当前全球贸易保护主义态势持续升温，中美、中日双边关系变化下半导体领域的贸易与技术管制政策不确定性显著加剧，给行业发展带来多重外部挑战。若未来中美、中日之间的贸易限制与技术管制进一步升级，将直接对公司的技术升级研发、高端生产设备引进、核心原辅材料进口造成显著制约，同时也会影响公

司海外市场开发与全球化业务布局推进节奏，给公司供应链稳定性、技术迭代效率及市场拓展带来多重不确定性风险，进而对公司生产经营与持续发展造成不利影响。

、产业政策变化风险半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业发展，增强了中国半导体产业的创新能力，带动了整个产业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑、税收优惠减少、专项产业补贴缩减等，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

四、重大违规事项2026年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性2026年上半年，公司主要财务数据如下：

单位：元币种：人民币

2026年上半年，公司主要财务指标如下：

利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下滑

58.59%、

51.67%、

51.28%，主要原因系（

）半导体掩模版行业竞争显现，130nm及以上制程产品竞争加剧，公司针对部分客户进行了策略性降价，导致深圳工厂相应产品收入及毛利率下降；（

）珠海工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放，产品毛利率为负；（

）珠海工厂采购的原材料中，部分存货可变现净值低于成本，公司基于审慎性原则计提了相应的资产减值损失。经营活动产生的现金流量净额同比下降

69.04%，主要原因系：（

）受合同纠纷所涉司法保全措施影响，公司部分银行存款约1,785.78万元处于受限状态，导致相关资金未能计入期末现金及现金等价物，并在现金流量表中体现为其他与经营活动有关的现金流出；（2）随着生产经营规模扩大，公司购买商品支付的现金以及支付给职工以及为职工支付的现金相应增加。

基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益报告期分别同比下滑

50.00%、

50.00%、

53.85%，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润下降所致。

加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比上期下降

1.52个百分点和

1.47个百分点，主要原因系报告期归属于母公司所有者的净利润下滑及加权平均净资产增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）研发与创新优势

半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的

复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。

报告期内，公司PSM和电子束光刻相关技术已开始成熟应用，90nm产品已实现稳定量产，65/55nm产品送样验证正常推进中。在版图设计处理方面，公司持续发力自主研发，通过AMSD、AMSC等自动化设计和检查工具，有效提升了版图处理效率和准确度，缩短了产品研发与交付周期。

凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定。截至报告期末，公司已取得70项国家专利和41项软件著作权，具有较强的研发优势。

（二）领先的技术实力

公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿技术（OPC/MPC）、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司还积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术，可满足模拟IC芯片等高端产品对掩模版高可靠性、高精度的要求，契合当前功率半导体、汽车电子等领域的发展需求。

公司目前已实现90nm工艺节点半导体掩模版的量产，技术水平与产能规模处于国内独立第三方半导体掩模版厂商第一梯队；未来随着客户送样验证通过，公司量产的制程节点将进一步提升至65nm，更好的适配客户需求，覆盖射频芯片、MCU芯片、DSP芯片等更多应用场景，持续缩小与国际先进同行的技术代差，巩固国内技术领先地位；与此同时，公司稳步开展高端掩模产线建设及产能扩张。伴随产能释放与良率提升，单位固定生产成本将逐步摊薄；公司持续深耕工艺研发，持续优化产品性能，夯实长期盈利基础。

（三）优质且稳定的客户资源经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所，终端应用覆盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、人工智能等多个高景气领域。

同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客户不会轻易更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。一方面,公司紧跟行业趋势，持续深化客户合作。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，核心客户包括华虹宏力、芯联集成、积塔半导体、燕东微、粤芯半导体等晶圆代工厂，华润微、士兰微、比亚迪半导体、扬杰科技、捷捷微电等IDM厂商；此外公司也持续开拓先进封装、硅光及光通信、第三代半导体相关客户，并持续深化合作，相关客户包括华天科技、日月光、通富微电等先进封装企业，光库科技、重庆联合微、铌奥光电子、水晶光电等硅光及光通信企业，英诺赛科、长飞先进、三安光电、株洲中车等第三代半导体企业等。以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势，为公司业务持续增长提供了坚实保障。

（四）全面的客户服务能力

掩模版生产除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要深刻理解客户光刻工艺及其定制化特殊要求。公司深耕晶圆厂配套服务多年，通过不断与客户磨合，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别并理解不同客户之间不同设备的特殊要求，可快速匹配技术方案，缩短与下游客户的磨合期，具备深度全面的客户服务能力，提升了与客户的合作黏性。并且公司支持小批量、多批次柔性接单，能够精准匹配国内芯片设计企业多样化流片需求，进一步拓宽客户覆盖边界。

同时，公司高度重视售后服务，建立了完善的产品全生命周期追溯体系，保存了所有掩模版的出厂信息、生产信息及品质信息，在实际掩模版使用过程中出

现异常的情况时，可快速及时识别异常原因并提供解决方案，保障下游客户生产连续性。

七、研发支出变化及研发进展2026年上半年，公司研发投入情况如下：

单位：元币种：人民币

2026年上半年，公司研发投入达1,253.39万元，同比增长

6.28%，占营业收入比例9.19%，主要系公司持续加大研发投入力度所致。公司的研发重点涵盖产品创新、技术升级以及工艺优化等多个领域，旨在全面提升技术节点、提高生产效率，并进一步提升产品质量，以更好地满足客户需求。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致无。

九、募集资金的使用情况是否合规为规范公司募集资金管理，保护投资者利益，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等做出了明确的规定。前述募集资金到账后，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构于2024年8月分别与中信银行股份有限公司深圳市民中心支行、招商银行股份有限公司深圳沙井支行、中国工商银行股份有限公司

深圳新沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。同时，保荐机构、公司及公司子公司珠海市龙图光罩科技有限公司与招商银行股份有限公司珠海信息港支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》（以下均简称“监管协议”）。监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2026年

月

日，公司公告《深圳市龙图光罩股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销相关募集资金专户的公告》，拟将首次公开发行股票募集资金投资项目“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”、“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”结项，将募投项目于2026年

月

日节余募集资金（包括利息及理财收益）

257.64万元及其之后产生的利息（实际划转金额为

257.82万元）用于永久补充流动资金，用于公司日常生产经营，并注销相关募集资金专户。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号——规范运作》第

5.3.10条规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于1,000万元的，可以免于履行董事会审议程序，且无需保荐机构或者独立财务顾问发表明确同意意见。因此，本次事项无需董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。具体情况如下：

（一）募投项目结项及募集资金节余情况截止2026年

月

日，公司首次公开发行股票的募投项目募集资金的使用和节余情况如下：

单位：万元

注1：“利息收入及现金管理收益净额”为截至2026年6月11日累计收到的银行存款利息及现金管理收益扣除银行手续费等的净额。

注2：“节余募集资金合计金额”为截至2026年6月11日的节余金额，包含已签订合同待支付的合同尾款等款项。实际划转资金包括节余募集资金共计257.64万元及其之后产生的利息，金额为257.82万元。

注3：上述表格数据如有尾差，系四舍五入造成。

（二）募集资金节余的主要原因

1、在募投项目实施过程中，公司严格按照募集资金使用的相关规定，从项目的实际情况出发，本着合理、节约及有效的原则，严格管控项目建设成本费用支出，加强项目建设的管理和监督，并结合自身技术优势和经验优化方案，合理地降低项目成本和费用等投资金额。

2、节余募集资金金额包含募投项目已签订合同待支付的合同尾款等款项，上述款项支付时间周期较长，目前尚未支付。本次节余募集资金全部转出完毕后，待该部分款项满足付款条件时，公司将按照相关合同约定通过自有资金支付。

3、为提高募集资金使用效率，为公司和股东谋取更多的投资回报，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下，公司对部分暂时闲置的募集资金进行现金管理，获得了一定的投资收益。

（三）节余募集资金的使用计划

为优化配置资源，提高募集资金的使用效率，公司计划将节余募集资金共计

257.64万元及其之后产生的利息（实际划转金额为257.82万元）转入公司一般银行账户永久补充流动资金。上述募投项目节余资金永久补充流动资金实施完成前，项目需支付的尾款将继续用募集资金账户的余款支付；上述永久补充流动资金事项实施完成后，项目仍未支付的尾款将全部由自有资金支付。节余募集资金转出后上述对应募集资金专户将不再使用，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保荐机构、募集资金专户开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。本次募投项目结项后，公司首次公开发行股票募集资金投资项目已全部结项。

（四）注销募集资金专户情况

报告期内已注销募集资金专户如下：

综上所述，公司2026年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2026年6月30日，发行人无控股股东，实际控制为柯汉奇、叶小龙和张道谷。柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩19.75%、19.75%、14.67%股权，柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司2.82％股权，三人合计控制龙图光罩56.99%股权，上述三方为公司的共同实际控制人。2026年上半年，公司实际控制人持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

2026年上半年，公司现任董事、高级管理人员持有公司股份数量未发生变化。

2026年上半年，公司实际控制人和董事、高级管理人员持有公司的股份不存在质押、冻结及减持情况。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向

中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

十二、其他说明本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。

（以下无正文）