美芯晟：中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技(北京)股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕521号文”批准，同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”）向社会公众发行人民币普通股（A股）20,010,000股，每股面值1元。本次公司发行新股的发行价为75.00元/股，募集资金总额为150,075.00万元，扣除发行费用12,426.69万元后，实际募集资金净额为137,648.31万元。本次公开发行股票于2023年5月22日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信建投证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美芯晟科技（北京）股份有限公司存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，公司营收增长，产品结构优化，综合毛利率提升，归属于上市公司股东的净利润亏损大幅收窄。为保证公司的可持续发展、高质量发展及产业布局完善，预计公司将保持较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。

（二）核心竞争力风险

1、产品迭代及技术创新风险

集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价

值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

2、高端人才流失风险

集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。

3、核心技术泄密风险

公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多项产品处于研发阶段，即公司在持续不断探索并形成核心技术。公司对核心技术采取了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、为技术申请各类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如果因员工个人疏忽、工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可能会对公司核心竞争力产生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。

（三）经营风险

1、大额研发投入风险

集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险

随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链

资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公司将持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，以确保对前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的管理方式、管理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公司的管理情况及经营业绩产生不利影响。

（四）财务风险

1、毛利率波动风险

公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。

2、存货跌价风险

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模可能上升。未来，如果市场竞争加剧、市场需求有所变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，将会导致存货积压，从而提高存货跌价风险，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

3、汇率波动风险

报告期内，公司存在境外销售和采购以外币报价和结算的情况，尽管公司在开展业务时已经对合同签订和款项结算过程中可能遇到的汇率波动因素进行了审慎考量与应对，但鉴于国际政治和经济环境的不断变化，汇率的波动性仍然存在。因此，如果未来人民币与外币之间的汇率发生较大波动，可能会对公司的财务表现产生一定程度的影响。

（五）行业风险

公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身

的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。

（六）宏观环境风险

集成电路行业受国内外经济形势、地缘政治及国际贸易等宏观环境因素的影响较大。一方面，地缘政治紧张局势的加剧增强了全球经济的不确定性。另一方面，国际市场的贸易限制对集成电路行业的供应链有所冲击，导致行业市场竞争加剧，整体复苏仍旧需要一定时间。未来，如果全球地缘政治环境及国际贸易摩擦不确定性有所加剧，可能会对集成电路行业的整体复苏产生不利影响，导致产业链上游供给受限及下游需求不足，进而影响公司的经营业绩。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，美芯晟科技（北京）股份有限公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

公司主要财务指标如下表所示：

主要财务指标

2025年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、报告期内公司营业收入同比上升37.35%，主要受益于智能传感器与充电管理芯片两大产品线放量。

2、报告期内公司利润总额为-3,705.79万元，较上年同期的亏损9,968.13万元，增加6,262.34万元；归属于上市公司股东的净利润为-1,406.94万元，较上年同期的亏损6,656.71万元，增加5,249.77万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3,336.78万元，较上年同期的-9,308.20万元，增加5,971.42万元。主要系报告期内公司营业收入和毛利率均大幅增长，同时公司提升经营管理效率带动费率下降所致。

3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降，主要为本报告期内经营采购增加所致。

4、归属于上市公司股东的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后每股收益较上年同期增加，主要为报告期内归属于上市公司股东的净利润同比亏损减少所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）深化技术融合创新，打造核心竞争壁垒

公司以系统化创新与高集成技术为核心驱动，依托多学科技术融合优势与系统级架构研发能力，持续巩固细分领域技术领先地位。光学传感业务深度整合数模混合芯片、光路设计、自研PD/SPAD工艺、光学镀膜及图像处理等关键技术，形成全链条自主化技术体系，依托低噪声信号处理、高精度算法自研优势，产品核心性能全面对标并超越国际一线水平。无线充电领域创新采用高功率接收芯片搭配4:2电荷泵双芯片架构，显著提升系统效率与稳定性，为大功率无线充电量

产落地奠定基础；模拟电源板块通过原创功率因数架构与恒流控制算法，创新实现灯光模拟量调光方案，持续引领行业技术革新。

（二）自研工艺垂直整合，筑牢供应链自主可控

公司具备自主工艺开发能力，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯片设计企业，已建立较为完善的工艺开发体系。通过自主研发高压BCD及PD/SPAD光电工艺，推动设计与工艺协同优化，有利于提升产品性能、缩短迭代周期并增强成本竞争力，可为端侧AI、智能传感、机器人等领域提供差异化产品支撑。同时，公司与国内主要晶圆制造及封装测试企业建立多维度的稳定合作关系，构建具备较强韧性的供应链体系，为业务规模扩张及新兴领域拓展提供可靠保障。

（三）聚焦终端客户需求，构筑多场景应用客户端优势

公司立足“电源管理+信号链”双产品平台，持续推进技术迭代与场景化方案落地，面向手机、汽车及机器人三大平台打造全场景应用解决方案。电源管理领域持续完善产品布局，实现从LED驱动向无线充电、有线快充、车载等领域的技术延伸与产品升级；信号链领域依托光学传感、ToF激光测距传感等核心技术底座，持续拓展多模态视觉传感、磁传感等新兴方向，构建从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，优化智能传感产品组合，培育业务增长点。公司紧扣终端客户实际应用需求，依托技术布局与产业协同能力，构建多元化解决方案，打造产品在智能手机、汽车电子、机器人战略领域的综合竞争力，为公司高质量可持续发展提供有力支撑。

（四）战略人才梯队与知识产权，构建持续创新护城河

公司坚持人才强企与知识产权保护战略，组建具备多元技术背景的研发团队，研发人员占比超过66%，核心人员拥有多年行业技术与管理经验，具备国际头部芯片企业从业经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构、固件开发等关键技术方向。公司保持较高强度研发投入，2025年研发费用为1.70亿元，研发费用率

30.69%；通过长效激励与人才培养机制，持续提升研发效率，支持技术布局与产品迭代。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核心技术、关键工艺及主力产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及经营风险防控提供支撑。

（五）实施全流程质量管控，深化与战略客户协同合作

公司秉持“用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越”的质量理念，建立覆

盖研发、生产至交付的全流程质量管控体系，已通过ISO9001、ISO26262等国际质量体系认证，并运用PLM系统提升过程管理水平。依托全球化服务网络与快速响应机制，公司与多家头部客户开展产品供应及联合开发合作，进入国际知名品牌供应链体系。产品主要应用于通信终端、消费电子、智能家居等领域，并逐步拓展至端侧AI、工业控制、机器人、汽车电子等新兴方向。公司积极推进产业链协同与生态共建，维护稳定可持续的产业合作关系，不断提升品牌影响力与市场竞争力。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

2025年，公司研发支出变化情况如下：

单位：元

（二）研发进展情况

截至2025年12月31日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权89项，实用新型专利103项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2025年1月1日至2025年12月31日），公司获得新增授权知识产权为31项（其中发明专利23项）。

报告期内获得的知识产权列表如下：

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

2025年度，公司募集资金使用情况为：以募集资金直接投入募投项目16,933.39万元，用于股票回购4,995.47万元。

截至2025年12月31日，募集资金累计投入103,965.42万元，募集资金余额为50,490.11万元，明细如下所示：

注：上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致。

公司2025年募集资金存放、管理和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储管理和使用，并签订了募集资金监管协议，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2025年12月31日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员直接持有公司股份的情况如下：

截至2025年12月31日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员直接持有的美芯晟股份均不存在质押、冻结及减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名： ______________ ______________

王桐 董军峰

中信建投证券股份有限公司

年 月 日