神工股份：2026年5月第二次投资者关系活动记录表
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-005
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √一对一沟通 √其他 （电话会议） |
参与单位及人员
| 参与单位及人员 | 易方达基金、广发基金、华商基金、太平洋资产管理有限责任公司、长信基金、东吴基金、中银基金、上汽集团尚颀投资、东方证券自营、瑞银基金、全天候基金、恒越基金、国海证券、财通基金、尚雅投资、纽富斯投资、上海观火投资、英大资产 |
时间
| 时间 | 2026年5月15日 |
地点
| 地点 | 线上会议 |
接待人员
| 接待人员 | 董事会秘书兼财务总监常亮先生 |
投资者关系活动主要内容介绍
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量 2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。 公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复验证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。 相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。 接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供应链建设、技术研发、智能化管理水 |
的市场规模和国产化需求将持续扩大。
四、关于预案募投项目的拟投资规模
根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列；纵向比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。附件清单
| 附件清单 | 无 |
日期
| 日期 | 2026年5月18日 |
附件：公告原文