聚辰股份:投资者关系活动记录表(2026年3月23日)

查股网  2026-03-27  聚辰股份(688123)公司公告

聚辰半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-001

活动类别

█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位

广发证券 海富通基金 富国基金 申万宏源证券

正圆基金 汇添富基金 华泰证券 闻天投资

神农投资 同泰基金 九泰基金 华泰柏瑞基金

德邦基金 淡水泉投资 信泰人寿 国华兴益保险资管

中意资管 淳厚基金 瓴仁投资 PUDONG SCIENCE AND TECHNOLOGY

上银基金 乾元资产 兴证全球基金 HSBC Global Asset Management

途灵资产 招银理财 POINT72 太平基金

华安基金 方正证券 荷和投资 财通资管

天风资管 鹏扬基金 国联安基金 中国人保资管

统一投信 瑞华投资 华能贵诚信托 兴业银行

东方阿尔法基金 开思基金 华泰资管 中英人寿保险

锦道投资 长江养老 榕树投资 中信保诚基金

中信证券 博时基金 东盈投资 中海基金

新华基金 鑫元基金 财通基金 Foundation Asset Management

创金合信基金 平安基金 德华创投 猎投资本

国泰基金 富安达基金 安联基金 常春藤基金

天风证券 招商基金 圆信永丰基金 中信证券

英大证券 盘京投资 中国银河证券 招商信诺资管

信达澳亚基金 合众资产 聚沣资本 煜诚基金

华泰保兴基金 中泰证券 风和资本 巴克莱银行

Cephei Capital Dymon Asia Optimas 中兵财富资产

中加基金 国寿养老 仙人掌基金 传奇投资

Pinpoint Asset 信德投资 兴业基金 华安合鑫基金

南方基金 君龙寿险 和沣投资 善思投资

嘉实基金 奇盛基金 安信基金 宝盈基金

宽行基金 德汇投资 开源证券 弘开投资

恒生前海基金 日兴资管 晨曦投资 摩根士丹利基金

中金公司 景顺长城基金 泰康资管 源峰基金

生命人寿保险 百嘉基金 第一创业证券 红土创新基金

融通基金 诺安基金 贝莱德资管 运舟资本

邦德资产 鑫巢资本 鹏华基金 国寿资管

大成基金 广发基金 太保资管 交银施罗德基金

中信资管 东北证券

活动时间 2026 年3 月23 日

活动地点 网络会议

职 务 姓 名

董事、董事会秘书 翁华强

接待人员

全球市场副总裁 邵 丹

投资者关系总监、董事会办公室副主任 孙 远

一、公司近期经营情况介绍

活动主要

公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2025 年

内容

的经营情况。

二、投资者交流环节

1、去年营收利润同比增长的原因

2025 年公司实现营业收入12.21 亿元,较上年同期增长18.77%,归母

净利润为3.64 亿元,同比分别增长25.25%,均创下历史同期最好成绩。

这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,2025 年

公司DDR5 SPD 芯片、汽车级EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM

芯片的出货量较上年实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动

芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构

得到进一步优化,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

2、VPD 芯片进展

公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先

推出配套下一代高性能存储设备的VPD 芯片,用于提供关键参数管理、

设备识别及系统级校验能力,成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支

持其新一代 EDSFF eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片开发商。

3、AI 眼镜应用情况

公司积极把握AI 向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会,

WLCSP EEPROM 芯片在行业主要品牌的AI 眼镜产品中取得大规模应

用,产品出色地满足了 AI 眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需

求,有望成为产品线今后的重要增长引擎。

4、汽车市场拓展情况

公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓

展,汽车级 EEPROM 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应

商,广泛应用于全球前20 大中的 16 大、以及国内前 20 大的全部汽车品

牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进

一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效

提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

5、工业控制领域应用情况

公司在工业应用市场具有较深厚的积累,工业级存储芯片现已广泛应

用于工业自动化(如伺服控制、机器人、人机交互)、数字能源(如光储

充一体、逆变器)以及通信基站(如高速光模块)等领域,市场份额快速

提升,现已发展成为高性能工业级EEPROM 芯片的领先品牌,与众多全球

领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

6、光学防抖式(OIS)驱动芯片的进展

公司多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端

机型实现商用,成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长

点,并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。

7、NFC 芯片进展

公司多个规格型号的NFC 芯片通过下游终端,客户的测试验证,主

要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小

型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。

8、研发投入情况

公司持续提升研发水平,不断完善技术储备和产品布局,2025 年研发

投入达到2.08 亿元,同比增长18.34%,为历史同期最高水平,为进一步

丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基

础。

附件清单 无


附件:公告原文