科博达：关于2025年度暨2026年第一季度业绩说明会召开情况的公告

科博达技术股份有限公司 关于2025 年度暨2026 年第一季度业绩说明会 召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

科博达技术股份有限公司(以下简称“公司”)2025 年度暨2026 年第一季度 业绩说明会于2026 年5 月27 日15:00-17:00,在上海证券交易所上证路演中心 (网址:https://roadshow.sseinfo.com/)以视频录播和网络互动的方式召开,就投 资者关注的问题在信息披露允许的范围内进行了交流。现将有关事项公告如下:

一、本次说明会召开情况

公司于2026 年5 月20 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定 媒体披露了《科博达技术股份有限公司关于召开2025 年度暨2026 年第一季度业 绩说明会的预告公告》(公告编号:2026-029)。

2026 年5 月27 日,公司董事长兼总裁柯桂华先生、董事会秘书赵泽元先生、 财务负责人朱迎春女士、独立董事吕勇先生出席了本次说明会,与投资者进行了 互动交流和沟通,就投资者关注的问题进行了回复。

二、本次会议投资者提出的主要问题及公司的回复情况

问题1:请介绍下公司全球化相关布局及进展情况?

回复:在境外产能布局上,公司2023 年在日本设立第一个境外工厂,并于 当年底顺利投产。2025 年,我们完成捷克工厂收购,随即推进团队与业务整合。 目前,捷克工厂已先后通过大众、宝马、保时捷三大国际车企的体系审核,为后 续订单落地与量产交付奠定了坚实基础。

2026 年,公司将着力提升捷克工厂规模化生产能力,增强产品在欧洲市场 的综合竞争力。凭借欧洲市场多年积淀的客户资源与运营经验,构建集产品研发、

生产制造、售后交付于一体的海外运营体系,推动海外业务实现从布局落地到高 效运营的升级,巩固全球化发展优势。

问题2:捷克工厂目前是否已量产?预计何时贡献收入?

回复:捷克工厂是科博达全球化战略的重要布局,2025 年8 月完成收购交 割,随后快速完成团队融合、产线建设与试生产;2025 年11 月LSG5 产品首件 下线;2026 年上半年,工厂连续通过大众、宝马、保时捷的严格审核并全部获得 绿灯,具备欧洲高端客户量产资质。相关产品预计2026 年上半年逐步启动量产, 并开始贡献收入。

问题3:2026 年公司预计哪些品类会实现较为显著的业绩提升?此外,除了 既有业务,公司在新品类或新产品方面有哪些布局?

回复:公司将持续夯实经营基础、优化资源配置,依托“全球化+ 智能化” 双轮驱动,推进高质量发展。产品端持续加大中央计算平台、域控制器、智慧能 源、智能照明等品类的研发投入与市场拓展。2026 年相关业务数据,请以公司 定期报告为准。

问题4:科博达智能科技的客户合作与项目推进情况怎么样?

回复:科博达智能科技聚焦汽车中央计算平台和智驾域控产品,核心客户包 括国际主流车企、国内合资品牌及国内自主品牌等,目前科博达智能科技已获得 4 家国内、国际主流品牌车企的定点,其中3 家车企相关产品已实现规模化量产, 定点项目生命周期销售额预计超200 亿元。

问题5:公司跟吉利集团哪些子品牌及有哪些零部件产品的合作?预计26 财年营收情况?

回复:目前,科博达与吉利集团旗下吉利、极氪、极越等多个子品牌均建立 了合作关系。产品方面,主要涵盖智能保险丝盒Efuse、主动进气格栅AGS、底 盘控制器、电磁阀、USB 等核心零部件。2026 年度,伴随吉利相关车型项目放 量,预计营收将实现稳步增长。

问题6:公司可转债当前进度如何?

回复:公司可转债已取得证监会注册批复,当前正推进发行筹备工作,批复 有效期为12 个月。后续公司将结合市场环境择机启动发行,并根据项目实际进

展,严格依照监管规定及时履行信息披露义务。

问题7:公司2026 年第一季度终端客户结构如何?

回复:2026 年第一季度,公司前五大终端客户合计营收占比52.29%,其他 客户营收占比提升至47.71%。具体来看,前五大客户包括德国大众、一汽集团、 蔚来汽车、理想汽车、雷诺汽车。

问题8:公司2026 年第一季度净利润同比下降的主要原因?

回复:2026 年第一季度净利润同比下滑,主要系人民币升值产生约3200 万 元汇兑损失;同时公司持续加大研发投入,研发费用同比增长26%。此外,智驾 域控等新品尚处于产能爬坡阶段,整体毛利水平阶段性偏低,多重因素共同影响 了当期利润表现。

问题9:公司2026 年主要资本支出项目有哪些?

回复:根据预算,2026 年公司合并资本支出计划约5.6 亿元,主要用于房屋 建筑物基建、设备设施建设、设备购置支出、产线建设等。

问题10:2026 年部分芯片等产品面临涨价,公司的原材料成本情况如何?

回复:自2026 年以来,车规芯片等原材料价格上行,对公司产品成本形成 一定压力。对此,公司通过与头部半导体供应商签订长期合作协议、开展战略备 货、推进BOM 优化等方式,积极对冲成本上涨带来的影响,综合来看,公司整 体成本风险处于可控范围。

问题11:公司未来对于分红的预期和规划?

回复:公司制定了2025-2027 年三年股东回报规划,在保障公司长远发展的 前提下,持续维持稳定的现金分红水平,积极回报广大股东。2025 年度现金分红 方案已确定并将按计划于6 月1 日实施。

此外,经2025 年年度股东会授权,在经营、现金流等条件满足的情况下, 公司将择机开展中期分红。

问题12:公司去年股权激励计划到期后,有无新的激励计划?

回复:公司始终重视核心人才的激励与绑定,并结合战略规划、经营情况与 人才梯队需求,对包括股权激励在内的长效激励工具进行研究与论证。截至目前, 公司暂无应披露未披露的股权激励计划或具体时间表。

特此公告。

科博达技术股份有限公司董事会

2026 年5 月28 日