生益科技：投资者关系活动记录表-2026年半年度业绩说明会
证券代码：600183 证券简称：生益科技
广东生益科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：202608
| □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 | |
| 会议召开方式 | 上证路演中心网络互动 |
| 时间 | 2026年08月25日上午11:00-12:00 |
| 地点 | 上海证券交易所上证路演中心 |
| 上市公司接待人员姓名 | 总经理：曾红慧女士 董事会秘书：唐芙云女士 总会计师：林道焕先生 独立董事：赵彤先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 2026年上半年，公司紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展，多赛道协同发力下，高端产品占比显著提升，产品结构持续优化。同时，推动产品价格策略调整，并兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。得益于对市场机遇的精准把握与内部高效协同，2026年上半年，公司实现营业收入190.26亿元，较上年同期增长50.05%，归属于上市公司股东的净利润32.87亿元，较上年同期增长130.42%。 线上投资者提出的问题及公司回复情况： 1. 请曾总介绍一下类ABF膜的相关研发以及批量投产情况，以 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 及国产替代情况.谢谢！ 答：尊敬的投资者，您好！公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢。 2. 请陈董介绍一下苏州50亿新基材项目，预计投入和产出情况，谢谢！ 答：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司苏州生益科技有限公司为推动落实公司战略规划的落地，拟进行扩产项目，与苏州工业园区管理委员会就投资建设新项目达成合作意向，签订意向合作协议，意向投资金额约50亿元人民币，具体投资方案在拟定过程中，经相关审批后将及时公告，请投资者届时留意。谢谢。 3. 可以介绍一下在M10覆铜板在英伟达认证进展情况吗？目前生益科技有两条技术路线，都介绍一下，谢谢！此外，M9型号的市场份额大概多少，随着rubin的放量，有可能增加吗？预计增加多少？谢谢！ 答：尊敬的投资者，您好！公司与国内外各大终端就AI领域展开相关项目开发合作，持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。公司高速产品有全系列布局，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关注 |
| 日期 | 2026年08月25日 |
附件：公告原文