光弘科技：关于筹划重大资产重组的进展公告

惠州光弘科技股份有限公司关于筹划重大资产重组的进展公告

一、本次交易概述

根据公司发展战略，为推进公司打造成全球领先EMS企业的战略布局，提升公司综合竞争力，2024年11月25日，公司第三届董事会第十六次会议审议通过《关于参与竞拍All Circuits S.A.S.100%股权和TIS Circuits SARL0.003%股权的议案》。公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购AllCircuits S.A.S.（以下简称“AC公司”）100%股权及TIS Circuits SARL（以下简称“TIS工厂”）0.003%股权。收购完成后，公司将控制AC公司及其控股的TIS工厂的100%股权，AC公司及TIS工厂将成为公司子公司。

经初步测算，本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，具体情况尚待审计工作完成后方能确定。本次交易不涉及发行股份，不构成关联交易，也不会导致公司控制权的变更。

公司于2024年11月26日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》（公告编号：2024-043），对本次交易涉及的相关事项进行了详细说明。

二、本次交易进展

公司已于2024年12月16日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2024-050），于2025年1月16日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-001），于2025年2月17日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-002），对本次交易进展情况进行了说明。

2025年3月3日，公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于本次重大资产购买方案的议案》等与本次交易相关的议案。同日，公司之子公司All

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

Circuits Holdings (Singapore) Pte. Ltd.与Hiwinglux S.A.、IEE InternationalElectronics & Engineering S.A.及 AC公司就购买AC公司100%股权签署附生效条件的《产权交易合同》，与IEE International Electronics & Engineering S.A.及TIS工厂就购买TIS工厂0.003%股权签署附生效条件的《产权交易合同》。具体内容详见公司于2025年3月5日公告的《惠州光弘科技股份有限公司重大资产购买预案》等相关公告。

截至本公告披露之日，标的公司的审计、评估等相关工作正在进行中。鉴于标的公司位于境外，涉及的审计、评估等相关工作程序相对复杂，预计尚需一定时间完成。公司将在审计、评估等相关工作完成后，再次召开董事会审议本次交易的相关事项，并由董事会召集股东大会审议上述议案及其它与本次交易相关的议案。公司及相关各方正在积极推进本次交易的相关工作，后续公司将继续按照相关法律法规的规定及时披露项目进展情况。

三、风险提示

本次交易尚需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的决策和审批程序。

公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

惠州光弘科技股份有限公司

董事会2025年4月3日