晶盛机电：投资者关系管理信息20260514
证券代码：
300316证券简称：晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-3
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研□分析师会议□媒体采访√业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 投资者网上提问 |
| 时间 | 2026年5月13日 |
| 地点 | 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长曹建伟副总裁、财务总监兼董事会秘书陆晓雯独立董事张红英 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、晶盛领导好，曹总好，想问下未来几年半导体业务的比重大概会是多少，除了最新的碳化硅产业，公司目前还有哪些方面的前沿技术储备。最后我觉得晶盛是一家注重技术研发、稳步发展的企业，希望未来企业更进一步。谢谢。答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，构建核心技术护城河，保障公司核心竞争力的长期可持续。在半导体集成电路装备领域，公司率先实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。面向先进制程需求，公司开发8-12英寸减压外延设备、ALD等薄膜沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链自主可控。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备 |
附件：公告原文