鼎龙股份：投资者关系管理信息20260508
证券代码：300054证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260508
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观■其他：“鼎龙控股集团”微信视频号直播 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 社会公众投资者 |
| 时间 | 2026年5月7日晚上19:00~19:45 |
| 地点 | “鼎龙控股集团”微信视频号直播，公司9楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 2026年5月7日晚上19:00~19:45：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 公司介绍：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。问1：请问公司2026年一季度CMP材料业务作为核心业绩驱动，其整体营收同比显著增长的主要原因是什么？答：2026年一季度，公司CMP材料业务作为核心业绩驱动，营收同比实现显著增长，主要原因如下：国产需求深度落地，核心客户订单饱满。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，CMP抛光垫国内市占率持续领先。报告期内，公司深度绑定头部晶圆厂，产品全制程适配，伴随下游存储厂商扩产，订单持续放量，一季度延续高景气度；CMP抛光材料全品类布局成型，系统解决方案优势凸显。公司为国内唯一可配套提供CMP抛光垫、抛光液、清洗液的系统供应商，商业模式从单一产品供应升级为整体解决方案输出，客户粘性与单客户价值量显著提升。2026年第一季度，抛光液及清洗液业务实现0.85亿元营收，新品类抛光液批量导入主流晶圆厂，贡献新增量。 |
| 公司抛光液已覆盖铜制程、钨制程、大硅片精抛、氧化铈、先进封装TSV等全制程品类，产品矩阵进一步完善。依托现有万吨级产能平台，实现多品类产品高效生产，产品盈利空间持续扩大。除此之外，自研磨料配套赋能，产能释放根基稳固。公司同步配套建设纳米研磨粒子产线，实现氧化硅、氧化铈、氧化铝等核心磨料自研自产，保障抛光液生产核心物料稳定供应，避免外部采购制约产能释放。三款新品所需核心磨料均已实现自主制备，可快速匹配新增订单产能需求，推动产能利用率稳步攀升的同时，为后续持续扩产、承接更大规模订单提供坚实支撑。公司抛光液产能储备充足，三款新品突破后订单有望持续放量，产能结构持续优化，规模效应与盈利优势同步凸显。后续随着高端产品渗透率持续提高，产能利用率有望进一步提升，为公司CMP材料业务持续高增长提供坚实产能保障。问6：请问当前抛光液产品的产能储备，能否满足后续新增订单及规模化供应的需求？答：公司目前抛光液板块已搭建完善且储备充裕的产能体系，武汉本部与仙桃园区量产产线运行稳定、布局合理，同时配套建成纳米研磨粒子等核心原料自研自产产线，实现关键耗材供应链自主制备、保障能力坚实可靠。随着公司三款高端抛光液产品相继取得技术突破并顺利导入头部客户实现批量供货，现有产线产能利用率持续稳步提升，当前整体产能仍保留充足富余空间，可快速响应不同制程、不同应用领域的新增订单需求。此外公司生产基地已提前预留完备的厂房场地、公用工程及配套设施，具备快速改扩建、短期释放新增产能的弹性空间，能够根据下游晶圆厂扩产进度、国产化替代节奏以及客户订单放量情况，灵活推进产能爬坡与阶段性扩产规划。综合来看，公司当前既有成熟量产产能作为基础支撑，又有富余产能承接即时新增订单，更有预留扩容空间匹配中长期行业增量，整体产能储备、交付保障能力与远期扩容潜力，完全可以充分满足后续持续新增订单落地以及长期大批量、规模化稳定供货的市场需求，为公司抛光液业务持续放量、巩固行业龙头地位提供稳固产能基石。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年5月7日 |
附件：公告原文