银宝山新：关于向公司关联方借款暨关联交易的进展公告

深圳市银宝山新科技股份有限公司关于向公司关联方借款暨关联交易的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、关联交易概述

深圳市银宝山新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年10月11日召开2023年第五次临时股东大会，审议通过了《关于向公司关联方借款暨关联交易的议案》。为促进公司生产经营及业务发展，公司向关联方上海东兴投资控股发展有限公司（以下简称“上海东兴”）申请借款，借款金额不超过人民币20,000万元。具体内容详见公司披露于《证券时报》及巨潮资讯网的《关于向公司关联方借款暨关联交易的公告》（公告编号：2023-104）、《2023年第五次临时股东大会会议决议公告》（公告编号：2023-108）。

二、进展情况

2023年10月19日，公司与上海东兴在原《借款合同》(合同编号：SHDXYBSXZQQRH-2023)基础上签署了《借款合同之补充协议》（协议编号：SHDXYBSXZQQRHBC-2023），协议主要内容如下：

甲方（出借人）：上海东兴投资控股发展有限公司

乙方（借款人）：深圳市银宝山新科技股份有限公司

1、借款金额：不超过人民币20,000万元；

2、借款期限：三年；

3、借款年化利率：5%。

经双方协商一致同意，上述《借款合同》项下借款的还本付息安排自双方签署补充协议之日起生效。公司将根据交易的进展情况及时履行信息披露义务。

三、备查文件

借款合同之补充协议

特此公告

深圳市银宝山新科技股份有限公司董事会

2023年10月19日