芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

东芯股份：公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面，公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm部分产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

芯导科技：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等，其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。目前，公司主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域，并形成了多种产品系列。公司产品应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户，与北京燕东微电子股份有限公司、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司和嘉盛半导体（苏州）有限公司等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期稳定的合作关系。

芯原股份：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用，根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

振芯科技：公司自主设计研制的集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括通用接口、视频信号处理和传输、软件无线电（SDR）、锁相环（PLL）、时钟、硅基多功能MMIC、直接数字频率合成器（DDS）、转换器、北斗关键器件等9个系列数百种产品。在芯片工艺方面，公司已建立了40nmCMOS和0.13umSiGe的工艺平台，并实现量产，部分产品已提升至28nmCMOS工艺，多款核心元器件已采用高可靠性封装。 公司于2021年3月22日晚发布以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5573万股，募资不超1.85亿元用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目总投资1.35亿元，拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产。

飞乐音响：2019年12月，公司拟以3.53元/股向仪电集团、临港科投和上海华谊发行股份购买其持有的自仪院100%股权；向仪电电子集团发行股份购买其持有的仪电汽车电子100%股权；向仪电电子集团、上海联和资产、长丰实业等发行股份购买其持有的仪电智能电子100%股权；合计非公开发行不超过19704.40万股A股股票，同时募集不超过8亿元配套资金。本次交易完成后，自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子将成为上市公司全资子公司。 仪电智能电子的主要业务是半导体集成的封装业务，主要业务分为模块封装、芯片服务及RFID（射频识别）产业。模块封装业务方面，目前仪电智能电子的微模块的年生产能力超过10亿只，封装产品包括手机SIM卡、社保卡、公交一卡通、校园卡、收费卡、出入证等IC卡的核心模块等；芯片服务业务方面，具体包括芯片测试、芯片减薄、芯片切割业务，芯片测试业务的生产能力达1万片/月，芯片减薄业务的生产能力达2万片/月，芯片切割业务的生产能力达2亿颗/月；RFID（射频识别）产业方面，目前的主要产品及应用方向包括基于汽车电子识别的交通物联网公共服务平台（IOT-ITS）以及应用、智能制造、工业互联网及物流系统应用及产品等。仪电智能电子的主要客户包括韩国三星、德国G&D、THALES、东芝、韩国Konai公司、华虹宏力、中国电子华大半导体、东信和平、复旦微电子，均为行业内的知名企业。

航天电子：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。 公司于2021年12月11日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过41.36亿元用于智能无人系统装备产业化项目、智能电子及卫星通信产品产业化项目、惯性导航系统装备产业化项目及补充流动资金。控股股东全资子公司时代远望拟认购本次非公开发行股票金额5亿元。宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产建设项目总投资2.85亿元，旨在建设精密批生产、研制试制快速反应、金属管壳批生产能力，补齐航天系统内部电子集成封装产业链并适当补充精密及超精密加工能力。

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

隆华科技：公司旗下现有三家子公司从事以靶材为代表的电子信息材料业务，其中四丰电子主要以金属靶为主，涵盖钨、钼靶材以及铜靶材还有钛靶材等系列金属材料制造的靶材；晶联光电主要生产ITO靶材；丰联科公司主要提供靶材配套的绑定服务。三家子公司已经发展成为国内真正能够全面替代进口的靶材供应商。

东土科技：公司参股公司物芯科技、神经元网络、中科亿海微具有芯片设计能力。中科亿海微团队自主开发了支撑其FPGA产品应用开发的EDA软件；物芯科技研发的网络通信芯片已成功应用于防务、工业与企业网络等领域，产品性能已获多方客户验证。

复旦微电：公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

赛微电子：①公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及我国首个8英寸硅基氮化镓（GaN）器件研发与制造平台，开发成功我国首例8英寸硅基氮化镓（GaN）功率器件产品，截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇，申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线，预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。 公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。公司于2021年12月14日公告，公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）（折算成人民币为6.07亿元）收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可，特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件。通过此次收购，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。 2022年1月3日公告，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS(微机电系统)制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。

华力创通：公司重点开展了卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度和抗干扰芯片的设计研制，并已经拥有了独立自主的“北斗芯”和“天通芯”，掌握了基带算法、信号处理、精密定轨、组合导航、多系统、抗干扰、通导融合、低功耗、小型化等芯片设计核心技术。 公司于2021年7月14日晚公告，全资子公司华力智芯（成都）集成电路有限公司于近期成功研制出“北斗三号高精度定位SOC核心基带芯片HTG001”，该产品为华力智芯自主研发的适用于北斗三号导航系统的高精度基带芯片。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

*ST宇顺：公司于2021年2月3日晚发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以发行股份及支付现金的方式向凯旋门控股、白宜平购买其持有的前海首科100%股权，交易作价9.4亿元，发行价格为6.86元/股；同时，拟以6.1元/股向控股股东中植融云发行不超8393万股，募资不超5.12亿元用于支付现金对价及补充流动资金。本次交易构成重大资产重组。标的公司前海首科为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及仓储物流服务的整体解决方案，主要代理及销售的电子元器件产品包括日本村田（Murata）、敦泰科技（FOCALTECH）、旺宏电子（MXIC）、芯凯（KINETIC）、钰太科技（ZILLTEK）等二十余条国内外著名电子元器件生产商的产品线，已取得多家全球知名厂商在中国大陆、香港的一级代理商授权，代理的产品类别包括电容、电感、声表滤波器、触控芯片、电源芯片、存储芯片、传感器等产品，形成了覆盖主动元器件、被动元器件的多元化产品结构矩阵。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣非净利润分别不低于8640万元、10400万元及12400万元。

深桑达Ａ：2021年5月，公司完成11.29元/股定增作价74.29亿元购买中国系统96.7186%股权。中国系统的传统主营业务为高科技工程领域工业建筑及洁净室工程系统服务，是高科技工程服务的龙头企业，在半导体、液晶面板、生命科学、数据中心智能化及系统集成等行业占据领先优势，为高新技术产业链各环节提供洁净、环保、智能化设施系统解决方案，以及包括工程咨询、工程设计、项目管理、设备采购、建造安装、设施运行维护等在内的全方位工程总承包、施工总承包和专业承包服务。目前中国系统工业建筑及洁净室工程系统由子公司中电二公司、中电三公司、中电四公司和中电建设运营，目前中国系统主要服务的客户包括Intel、AMD、三星、中芯国际、京东方、中电熊猫等行业内领先企业。

华胜天成：公司通过三支基金间接参与泰凌微电子的投资，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

飞龙股份：公司通过旗下控股子公司上海隆邈参股深圳创成微（持股比例10%），深圳创成微掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数千万级用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯片。核心业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等，业务领域涵盖音视频应用（直播/K歌设备）、智能音响、汽车电子（车载影音系统、仪表盘系统整体方案、车载无线充电、机电控制系统等）、智能家居、工业控制等。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司产品主要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域。公司已量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

农尚环境：公司2020年9月28日公告，2020年9月27日，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元，其投后估值1亿元。上述增资完成后，公司将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。