芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

上海新阳：公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。 公司于2020年11月2日晚发布2020年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8719.47万股，募资不超14.5亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目， 集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目总投资10.46亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。集成电路关键工艺材料项目总投资3.5亿元，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨。 公司于2021年1月5日晚公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，待底座安装完成后，光刻机即可进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

长芯博创：公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

智光电气：公司2021年12月31日公告，公司同意誉芯众诚将公司间接所占2.25%的粤芯半导体权益转让给粤芯半导体股权激励计划持股平台。完成后，公司间接持有粤芯半导体的股权由9%变为6.75%；公司后续将不再因粤芯半导体实施股权激励而转让所持有的粤芯半导体相应权益。公司通过誉芯众诚间接参股广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯项目是誉芯众诚的主要投资项目。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主，二期以65nm-90nm技术产品为主。粤芯半导体12英寸芯片生产线项目(一期)已于2019年9月20日实现量产。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

北斗星通：公司旗下的和芯星通主要从事北斗芯片的研发和销售，成立于2009年初，是国内较早进入导航芯片研发的企业，主要应用于无人机、测绘、精准农业、车载前装等领域，2017年5月首发了28nm基带和射频一体化芯片。 公司2020年8月3日在互动平台表示，22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。

精测电子：公司设立武汉精鸿，同时参股韩国IT&T，聚焦自动检测设备（ATE）领域；此外，公司在上海设立子公司上海精测，聚焦于半导体前道（工艺控制）检测，开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统，包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM、集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号，实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单。 公司于2020年10月12日晚发布向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7400万股，募资不超14.94亿元用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED 显示全制程检测设备的研发及产业化项目、补充流动资金项目。上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目总投资12亿元，所生产的集成式/独立式膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体产品线将应用于半导体集成电路全自动缺陷检测和面板缺陷检测。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

三丰智能：公司于2019年9月23日晚间公告，公司与华景电通签署了《合作备忘录》，将在洁净室存储、搬运自动化系统及产品研发、设计等半导体及面板电子自动化装备领域开展合作；共同就半导体行业智能装备进行深度合作，形成在全球范围内半导体智能装备领域的优势地位，弥补国内相关领域空白，形成国产替代；此外，双方拟在中国境内设立合资公司，合作期间形成的技术成果及知识产权将由合资公司拥有。华景电通是台湾一家聚集半导体行业提供信息自动化控制系统的研发、设计、制造与销售服务的企业，是台湾地区领先的半导体及面板电子自动化产品生产企业之一，产品广泛销售于台积电、联华电子、中芯国际等知名的半导体和面板客户。

亚翔集成：公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。中芯国际为公司长期合作的重要客户。 公司于2021年9月1日晚公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

创元科技：公司全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商。2019年，江苏苏净快速转向电子信息、新能源、生物医药、节能环保、高端装备等新兴行业。在半导体行业拿下昆山丘钛、常州欣盛等净化工程项目，在电子行业拿下通富微电等废水项目。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBS AG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

中瓷电子：公司于2022年1月16日公告拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的博威公司和国联万众的部分股权或全部股权。由于博威公司、国联万众的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，相关方案尚未最终确定。

中芯国际：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，是中国大陆第一家提供国际领先的14纳米技术节点的晶圆代工企业。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位；根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%，在中国大陆企业中排名第一。2020年12月4日公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。

华峰测控：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一，是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代，国内模拟测试市场份额占比约40%，全球份额约占10%。公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

盛美上海：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。