MLED概念股龙头股 MLED概念解析 MLED概念股有哪些?

东山精密：公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

海伦哲：2019年12月，公司在互动平台表示，COB产品线有包含mini LED产品部分，并积极布局micro LED。业内mini LED的产业方向主要是朝自发光全彩显示和背光两个领域发展，而公司主要致力于自发光全彩显示，并不排除将来通过mini LED背光进入诸如手机、PAD、NB以及AR等消费电子领域。

鹏鼎控股：公司淮安超薄线路板（Mini-LED 背光板）项目已量产，总投资16.14亿元，产能规划9.3 万平方米/月。

芯瑞达：公司在研及试产的量子点显示技术、HDR显示技术、消除蓝光护眼显示技术、Mini LED显示技术、Micro LED显示技术等，使终端显示产品的色域、对比度、清晰度、柔性显示、响应速度、健康护眼及外观设计方面均有较大提升，代表了下一代显示技术的发展趋势。

兆驰股份：2019年12月，公司计划在南昌市高新技术产业开发区投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目。项目一期计划投资人民币10亿元用于红黄光LED外延及芯片的研发、生产和销售，计划于2020年相关设备安装调试到位并正式投入运营。面对未来红黄光LED市场需求的迅速崛起，兆驰半导体拟于南昌高新区投资建设红黄光LED项目，完善LED外延及芯片的品类及应用领域，预计投产后年产能（折合4寸片）可达120万片。 2022年3月17日公告，公司计划投资50亿元在南昌高新区投资建设Mini LED芯片及RGB小间距LED显示模组项目。项目计划采购52腔MOCVD设备及相应产能芯片及配套设备用于生产氮化镓Mini LED芯片，同时新增300-500条采用COB技术的小间距LED显示模组产线。项目预计于2023年完成设备安装调试并正式投入运营。

聚飞光电：公司于2019年11月接待机构调研时透露，MiniLED是公司拓展的一项新业务，目前处于小批量送样阶段。

明微电子：2018年公司Mini LED产品开始小规模量产，随后陆续向市场推出升级产品。2020年1-6月，公司Mini LED驱动芯片收入占公司显示屏驱动芯片收入的比例为18.35%。

万润科技：公司于2019年12月4日在互动平台表示，公司的Mini LED已经实现小批量供货。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。LED系公司五大业务板块之一，LED业务收入主要包含了LED芯片和LED汽车灯业务。公司已陆续展开高端、新兴市场产品布局，产品类型已涵盖汽车照明、MiniLED、红外、紫外等领域。公司在2019年半年报中披露，为尽快实现将公司LED芯片市场占有率提升至全球30%-40%的目标，确保股东利益最大化，公司下半年工作重心一方面要加强销售力度，提升市场占有率；另一方面要积极配合客户做好技术对接和加强沟通，推进Mini/MicroLED及其它高端产品的产业化进程，提升公司销售收入和盈利能力。 公司于2021年9月29日晚发布021年度非公开发行A股股票预案，拟募资79亿元用于湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目和补充流动资金。Mini/Micro显示产业化项目总投资120亿元，达产后，新增氮化镓Mini/Micro LED芯片161万片/年、砷化镓Mini/Micro LED芯片75万片/年（均以4寸为当量片）和4K显示屏用封装产品8.4万台/年的生产能力。

华灿光电：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，并自2019年开始，Mini LED芯片产品在行业内率先实现批量生产与销售。公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，芯片产品具有整体良率及可靠性高，光色一致性好等优势，获得国内外主流终端显示客户的认可。Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中，Mini LED背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV、车载全尺寸全系列终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，包括台湾群创、京东方等知名企业。 公司于2020年7月1日披露2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.28亿股，募集不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。Mini/MicroLED的研发与制造项目总投资13.93亿元，主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等，项目建成后，实现年产95万片4英寸Mini/MicroLED外延片。

雷曼光电：2018年3月公司正式发布COB小间距高清显示面板，COB小间距LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，属于公司的自主知识产权，是公司未来三年产品和技术的战略重点。公司自主研发的基于COB的Micro LED超高清显示技术作为新型显示技术，可应用于大尺寸的高端专业显示、商业显示及民用显示领域，Micro LED也可以应用于小尺寸的VR、AR显示，手表等可穿戴设备显示领域，公司目前主要专注于大尺寸的Micro LED超高清显示产品。

富满微：公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。

鸿利智汇：公司作为国内领先的集研产销于一体的LED封装器件产品上市企业，20多款MiniLED产品已经完成国内外一线终端客户送样验证，10多款MiniLED产品已具备小批量生产能力。公司于2020年6月17日与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》，将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容有MiniLED背光与显示、MicroLED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。项目投资分两期，第一期投资金额约为1.5亿元，资金来源为公司自筹资金，第一期完全达产后年产值约6亿元。公司2020年12月16日公告，公司于2020年12月16日与广州市花都区人民政府签订《合作协议》，鸿利显示将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示二期项目，主要致力于Mini LED、Micro LED的研发、生产和销售。项目投资规模约20亿元，预计完全达产后年产值约40亿元。同时，广州分公司计划从2021年第一季度开始进行生产扩线，扩线场地为公司生产车间三层，投资资金约3亿元，计划年产值达到4亿元。

艾比森：2019年，公司在市场上推出了采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED产品，实现了真正意义上的高品质量产和应用。目前，公司已将MiniLED技术成熟并应用于多条产品线，包括AX系列、A27 Pro系列以及CR系列等，并在MiniLED开发上申请了专利16项，其中发明专利5项。

隆利科技：公司实现Mini LED背光技术在车载显示、平板、NB（笔记本）、显示器、电视等应用领域的研发突破，VR产品已经实现批量交付。Mini LED显示模组新建项目完成部分产线试产，预计2022年3月底完成建设，该项目设计年产能为车载类96.72万件、平板/NB/显示器类187.20万件、智能穿戴类249.60万件。 公司于2021年8月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资不超10.02亿元用于中大尺寸Mini-LED显示模组智能制造基地项目和补充流动资金。

厦门信达：公司2020年2月27日在互动平台表示，公司积极布局MiniLED相关技术，并于2018年开始小批量试产及市场推广，现已有相关产品投入市场。未来，公司还将持续开发相关产品，进行产业布局。

奥士康：公司的MiniLED产品主要覆盖TV\NB\PC\汽车台显等产品，大规模供货的主要是三星，2022年全年三星需求700多万平、索尼200万平米、LG200多万平米，其中，公司有机会能拿到三星接近一半的MiniLED订单份额。

瑞丰光电：公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品，属于国内最早开始研发MiniLED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品MiniLED背光技术应用上进行合作开发，并形成了可量产的产品化显示方案，并建成了国内第一条MiniLED自动化生产线。公司于2019年12月在互动平台表示，公司Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货，公司计划对生产线进一步扩充。公司新一代μLED显示技术乔戈里K2系列模组像素点间距仅为0.49mm，实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。公司目前正在研发模组像素点间距为0.39mm的产品。 公司2020年5月15日发布创业板非公开发行A股股票预案，拟募资不超6.99亿元投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目和微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目，本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生在内的不超过35名特定对象。其中，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目总投资4.13亿元，募集资金投入3.7亿元，项目全部达产规模为年产663.00万片Mini LED背光封装产品。微型发光二极管（Micro LED）技术研发中心项目总投资5,819.74万元，其中以募集资金投入5,483.72万元。公司顺应行业和技术的发展及时切入Mini LED和设立Micro LED技术研发中心，有利于取得先发优势，把握行业发展的先机。

洲明科技：2019年初，公司已实现了4K 162寸MiniLED产品的批量化生产，并在2019年上半年率先完成MiniLED领域先进的AM驱动技术研发，结合半导体制造工艺，实现超精细线路制造，可批量化实现尺寸小于50微米的MiniLED芯片的装配。公司开发出可变粘性膜转移技术，一次性可完成20K以上芯片的转移，有效提升制造效果和装配良率。通过多技术整合，公司内部已为像素间距P0.9-P0.4系列MiniLED产品的系统化开发和量产做好了准备。2019年上半年，公司成功研发固定安装超高清MiniLED显示屏Amber0.9和用于租赁市场支持快速安装的MiniLED显示屏Sapphire1.5，两款产品都采用了目前行业领先的IMD四合一封装技术和共阴驱动技术。目前，公司基于COB、IMD四合一封装技术的MiniLED产品在欧洲、美国已有应用案例。

利亚德：公司的LED小间距产品为首创的原发技术，目前仍处于全球领先地位；最新推出的Micro-Led代表行业技术前沿。2019年12月25日，公司与世界LED晶粒龙头晶元光电的全资子公司元丰新科技，及无锡市梁溪区人民政府签署了《关于MiniLED和MicroLED显示项目合作框架协议》，共同推动MiniLED和MicroLED显示技术在研发、生产和应用领域的发展，双方拟在无锡市梁溪区累计总投资10亿元，合资建设MiniLED和MicroLED显示项目基地。项目计划于2019年12月启动实施，2020年正式投产，2023年1月达产。公司与元丰新科技尽力争取在6个月内成立项目合资公司，并在2025年底前，力争完成IPO主板或科创板上市为目标。在梁溪区设立的项目基地建成后，将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸MicroLED显示产品大规模量产的基地。