国产芯片概念股龙头股 国产芯片概念解析 国产芯片概念股有哪些?

鼎信通讯：2017年度，公司研制的宽带载波芯片仅用半年时间便完成芯片设计到批量生产。公司的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司主要经营集成电路领域内的技术服务、技术开发，集成电路芯片、电子元器件、电子产品等的销售。

新莱应材：公司在业内架构NanoPure品牌，填补了国内超高洁净产品的空白。NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

特发信息：公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片的项目。

华工科技：2017年12月25日晚间公告，公司全资子公司华工投资与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13,775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。云岭光电成立后，将完成高端芯片的国产化，改变高端芯片依赖进口的局面。同时对华工科技光通讯产业布局产生积极影响，在迎来5G的时代形成竞争优势。

跃岭股份：2018年3月份，全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权，对应1000万元的出资额。本次投资完成后，昌益投资持有中科光芯15.40%股权。

和而泰：2018年2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星(卫星)载、弹(导弹)载、机(有人、无人飞机)载雷达设备。

ST数源：公司主营电子设备生产销售、系统集成服务、房地产开发、商品贸易等多元化业务

思源电气：2018年10月9日消息，思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成，北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。其中ISSI原为纳斯达克上市公司，主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。

英唐智控：2017年12月22日晚间公告，公司使用自有资金人民币3,000万元通过苏州哲思灵行投资合伙企业向北京集创北方科技股份有限公司增资，本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。公司称，公司通过增资集创北方，拓展上游芯片设计领域，与目前电子元器件分销行业形成产业融合。

上海新阳：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司"上海芯森半导体科技有限公司"，承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本5亿元。

亨通光电：2018年3月18日消息，亨通光电公告，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%。

雅克科技：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UP Chemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UP Chemical公司股权所搭建的收购平台。

兆驰股份：2017年6月29日晚间公告，公司将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。公司已与该开发区管委会签署了投资协议，一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元（含建设用地、厂房土建及装修费用），计划于2018年相关设备安装调试到位并正式投入运营。项目公司正式投入运营后，预计公司LED全产业链的协同发展将为公司新增产值约人民币60-70亿元。

海特高新：2016年4月份，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。

晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 2012年6月子公司向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”

博威合金：博威合金2017年12月4日在互动平台上回应投资者，公司产品有应用到芯片的支架和卡槽上面，主要客户是富士康，具体数量难以统计。

同有科技：2018年8月消息，公司拟5.8亿收购鸿秦科技，标的公司是国内较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研发，生产与销售，其产品广泛应用于航空航天，船舶，兵器，电子等众多军工领域，客户覆盖各大军工企业，军工科研院所。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鸿秦科技净利润-231.43万元。

深科技：公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。