半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

大为股份：2019年7月，公司全资子公司特尔佳信息出资600万元（占比60%）与英锐芯共同投资设立合资公司，经营范围覆盖计算机软件开发、销售和技术服务；电子产品的技术开发与销售；集成电路产品设计与销售，电子系统集成及软件技术开发等。英锐芯主营电源芯片、音频功放芯片、触摸屏控制芯片等多样化的芯片产品，承诺公司2019-2021年营业收入（不含税）均不低于人民币2000万元且实现盈利。

睿创微纳：公司具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力，已成功开发出红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机系列产品，阵列规模涵盖超大阵1280×1024、1024×768、640×512、384×288，探测器像元尺寸包括35、25、20、17、14和12微米，工作帧频50Hz/30Hz，NETD小于40mK。2018年5月，公司发布12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片。目前，公司12微米640×512探测器和17微米384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

太龙股份：公司于2020年9月28日晚发布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟向不超35名特定投资者发行不超3204万股，募资不超4.2亿元用于收购博思达资产组。公司拟以7.5亿元收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，其持有的主要资产为博思达和芯星电子的100%股权。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的IC分销，其中以手机的射频前端芯片为主。此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。客户合作方面，主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。交易对方承诺，标的资产2020-2022年的扣非净利润分别不低于6500万港元、7800万港元、9200万港元。

华鹏飞：2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

跃岭股份：公司于2019年5月27日晚间公告，拟以自有资金4320万元收购福建中科光芯光电科技有限公司20.79%股权。收购完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

和而泰：公司旗下控股子公司铖昌科技（持股比例80%）主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，致力于为客户提供模拟相控阵T/R的全套解决方案。铖昌科技在IC行业拥有核心技术的自主研发能力，公司产品质量达到了服务于航天、航空的水准。铖昌科技主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。围绕国家政策导向，铖昌科技把握军民深度融合大发展机遇，连续攻克了模拟相控阵T/R芯片多项关键技术难题。

思源电气：公司于2020年7月27日晚公告，公司拟以自有资金6,000万元投资江苏芯云电子科技有限公司，本次投资后，公司预计将持有目标公司10.16%左右的股权。标的公司拥有芯片全流程设计平台与整体解决方案的能力，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，主要产品及解决方案包括高速/宽带电力线载波通信（HPLC/BPLC）芯片与解决方案、无线射频/高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案等。

英唐智控：公司是电子元器件分销的龙头企业，围绕所代理的核心的稀缺资源如SK海力士存储器、MTK主控芯片、兆易创新芯片、汇顶科技芯片及松下电器的汽车电子等，绑定了诸如阿里巴巴、腾讯、海康、大华等国内云计算、5G、新能源汽车、安防、物联网类头部企业客户。公司2020年11月27日公告，公司11月27日与中天弘宇、中宇天智签署了《合作协议书》，加快新型闪存技术在电源管理芯片及其他相关产业的产业化进程。英唐智控介绍，中宇天智拥有自主知识产权的嵌入式闪存IP，在全球嵌入式闪存尚未突破28nm的背景下，中宇天智的嵌入式闪存具备理论上可微缩到5nm的工艺制程的条件，并且性能价格比优于市场上同类IP。同属世界首创技术。 2020年3月，公司拟与张远、GTSGI签署《合作协议》，双方将在半导体投资、研发设计、生产制造等方面深度合作。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合资公司，从而实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域的延伸。公司2020年10月16日公告，公司控股重孙公司科富控股与先锋集团签署《Share Purchase Agreement》，拟以基准价格30亿日元现金(折算人民币约1.92亿元，还需减去交割日之前仍未支付的期末负债、未支付的环境整治费用和未支付的公司交易费用)收购先锋集团所持有的先锋微技术有限公司(以下简称“MTC”)100%股权。先锋微技术在设计能力和制造领域都相当杰出，成功收购先锋微技术，英唐智控将获得其多年长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验，再通过与英唐多年分销经验、渠道及客户资源相结合，其定制化芯片设计有望迅速打开国内相关领域芯片设计开发市场。 2021年12月12日公告，公司与中唐发展、英盟科技签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资额约25亿元，项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或子公司拟以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团。

仕佳光子：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售，已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；公司成功研制10余种规格的AWG芯片，数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入，于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件（用于100G数据中心光模块），并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

上峰水泥：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

聚辰股份：公司主营集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。公司与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

奥普光电：公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

*ST海钦：公司于2021年5月12日晚公告，公司拟出资1000万元人民币，投资设立上海星泰股权投资管理有限公司（暂定名），用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目，公司持有其100%股权。本次投资是公司战略转型并实现MEMS射频滤波器产业化的关键举措。

兆驰股份：公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型Mini LED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的Mini LED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

朗迪集团：公司参股公司甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

海特高新：公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。