半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

经纬辉开：公司于2020年7月20日晚公告，公司拟以1.274亿元投资诺思(天津)微系统有限公司10.45%股权，同时，根据股权投资补充协议，公司有权在首笔投资款到账日起至后续6个自然月止优先对诺思进行继续增资，增资金额在2.25亿-4.5亿。诺思（天津）微系统主要从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售。滤波器在无线通信、Wi-Fi、蓝牙、全球导航卫星系统（GNSS）等方面都具有广泛的应用，市场需求保持活力。诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业，技术水平世界领先，填补了国内射频前端薄膜体声波射频芯片领域的空白。 公司于2020年12月25日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.39亿股，募资不超13亿元用于射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。射频模组芯片研发及产业化项目总投资12.8亿元，项目将以量产射频前端模组为突破口，实现向射频前端模组产业的延伸。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

仕佳光子：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售，已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；公司成功研制10余种规格的AWG芯片，数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入，于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件（用于100G数据中心光模块），并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

金信诺：公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。

上峰水泥：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

奥普光电：公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

合众思壮：公司募投项目“北斗/GNSS高精度芯片开发设计”主要研发面向大众市场的北斗/GNSS双频SoC导航定位芯片。随着北斗三号全球系统逐步建成，研究和开发北斗三号双频多系统高精度SoC芯片技术，满足包括手机、无人机、车载导航和物联网等对北斗/GNSS高精度导航定位市场的需求。重点突破具有自主知识产权的北斗三号双频多系统射频基带一体化的SoC，研究自主知识产权嵌入式处理器以及SoC系统集成技术，完成原型机的开发和验证，完成芯片的后端设计，具备芯片流片的条件。

澄天伟业：公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，是智能卡行业首家一站式服务供应商，主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。公司宁波慈溪生产基地于2019年投产，主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片，完全达产后具备20-25亿颗专用智能卡芯片产能。

睿能科技：公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品，拥有了拓邦股份、比亚迪、和而泰、朗科智能、大疆科技等客户。

格力电器：2018年12月1日公告，拟参与闻泰科技收购安世集团项目。闻泰科技将联合格力电器、国联集团等投资者收购安世集团。收购完成后，格力电器、国联集团等投资者将换股成为闻泰科技的重要股东。此次收购完成后，闻泰科技也将成为中国最大的半导体上市公司。 公司于2019年11月11日晚间公告，公司与三安光电于2019年11月11日签订了《三安光电股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购合同》，公司拟以自有资金20亿元认购三安光电本次发行的A股股票。三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业。

华鹏飞：2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

亚威股份：公司2021年2月18日公告，公司为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金(有限合伙)(“产业基金”)、苏州亚巍星明创业投资合伙企业(有限合伙)(“星明创业投资”)共同投资苏州芯测电子有限公司(“苏州芯测”或“目标公司”)，布局半导体存储芯片测试设备业务。此次投资合计人民币4500万元，其中公司拟以自有资金出资1875万元，产业基金、星明创业投资分别出资人民币1875万元、750万元，交易完成后公司将持有苏州芯测25%股权。

智光电气：公司2021年12月31日公告，公司同意誉芯众诚将公司间接所占2.25%的粤芯半导体权益转让给粤芯半导体股权激励计划持股平台。完成后，公司间接持有粤芯半导体的股权由9%变为6.75%；公司后续将不再因粤芯半导体实施股权激励而转让所持有的粤芯半导体相应权益。公司通过誉芯众诚间接参股广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯项目是誉芯众诚的主要投资项目。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主，二期以65nm-90nm技术产品为主。粤芯半导体12英寸芯片生产线项目(一期)已于2019年9月20日实现量产。

富满微：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。公司2020年9月28日公告，公司与灵芯微电子在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议》，共同出资3000万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司。其中，本公司出资2100万元人民币，占注册资本的70%。本公司与杭州灵芯微电子有限公司发起设立的项目公司，主要致力于5G射频系列芯片产品的设计开发。 公司于2021年1月28日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超4729.67万股，募资不超10.5亿元用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目总投资5.67亿元，将新增生产线，生产产能将达到380,000.00万PCS/年。

澜起科技：公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。公司终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，主要客户是富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、淇诺科技、三星电子、中电器材等。

海信视像：公司在2020年报中披露，公司8KTCON芯片完成流片和整机验证，公司TCON芯片已经形成从HD至8K分辨率全系列产品，全年出货量居于全球市场领先地位。国内首款高端8K画质芯片也进入FTO流片阶段。公司自主研发的第三代Hi-ViewPro超高清画质引擎芯片荣获第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会“优秀技术创新产品”大奖。

国民技术：公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，作为我国最早的商用密码核心定点单位，专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片（TPM/TCM）、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等。公司USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品已成为行业市场主要的芯片产品供货商；公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%，同时公司参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作；公司MCU产品已经在华为、大疆、宁德时代等多家行业龙头客户成功导入。此外，公司通过全资子公司国民投资参股华夏芯（持股比例21.37%）。华夏芯是一家在CPU、DSP、GPU通用处理器及AI专用处理器拥有从指令集、工具链到微架构全自主知识产权的IP供应商和芯片设计公司，是目前国内领先的拥有全自主64位通用处理器IP和人工智能专用处理器IP的芯片设计公司。

崇达技术：公司于2019年5月27日晚间公告，近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。

芯原股份：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用，根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。