半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

上海新阳：半导体领域专用配套设备系公司主营产品之一，包括晶圆划片刀、高速电镀线、晶圆湿制程生产线、高压水喷淋设备、全自动化学浸泡线等。公司购入的Nikon205C光刻机用于配套FRF厚膜胶开发，ASML1400光刻机配套ARF光刻胶开发。 公司于2020年6月23日晚公告，拟以自有资金向盛吉盛（宁波）增资511.43万美元，增资完成后公司持有盛吉盛（宁波）13.28%的股权。盛吉盛（宁波）系一家依照中国法律设立的中外合资公司，主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护、销售，半导体设备的研发、生产、销售等，中芯国际控股有限公司持有其27.27%股权。公司2021年3月8日公告，经各方积极协商、运作，ASML-1400光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。公司采购的ASML干法光刻机设备顺利交付，对加快193nmArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。公司2021年3月11日公告，参股公司芯刻微成功中标并购得ASMLXT1900Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。3月11日，芯刻微公司向盛吉盛支付10%首期货款购入该光刻机，剩余90%六个月内付清。后续公司将启动设备的运输及相关安装调试等工作。

精测电子：公司设立武汉精鸿，同时参股韩国IT&T，聚焦自动检测设备（ATE）领域；此外，公司在上海设立子公司上海精测，聚焦于半导体前道（工艺控制）检测，开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统，包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM、集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号，实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单。 公司于2020年10月12日晚发布向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7400万股，募资不超14.94亿元用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED 显示全制程检测设备的研发及产业化项目、补充流动资金项目。上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目总投资12亿元，所生产的集成式/独立式膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体产品线将应用于半导体集成电路全自动缺陷检测和面板缺陷检测。

三丰智能：公司于2019年9月23日晚间公告，公司与华景电通签署了《合作备忘录》，将在洁净室存储、搬运自动化系统及产品研发、设计等半导体及面板电子自动化装备领域开展合作；共同就半导体行业智能装备进行深度合作，形成在全球范围内半导体智能装备领域的优势地位，弥补国内相关领域空白，形成国产替代；此外，双方拟在中国境内设立合资公司，合作期间形成的技术成果及知识产权将由合资公司拥有。华景电通是台湾一家聚集半导体行业提供信息自动化控制系统的研发、设计、制造与销售服务的企业，是台湾地区领先的半导体及面板电子自动化产品生产企业之一，产品广泛销售于台积电、联华电子、中芯国际等知名的半导体和面板客户。

亚翔集成：公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。中芯国际为公司长期合作的重要客户。 公司于2021年9月1日晚公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。

创元科技：公司全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商。2019年，江苏苏净快速转向电子信息、新能源、生物医药、节能环保、高端装备等新兴行业。在半导体行业拿下昆山丘钛、常州欣盛等净化工程项目，在电子行业拿下通富微电等废水项目。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBS AG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

华峰测控：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一，是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代，国内模拟测试市场份额占比约40%，全球份额约占10%。公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

盛美上海：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

万业企业：公司旗下全资子公司凯世通主营离子注入机，在集成电路离子注入机领域，凯世通定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场。凯世通于2019年4月申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”完成第一阶段审批，申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获得立项。 公司于2019年6月24日晚公告，公司与中国科学院微电子研究所、芯鑫租赁签订合作备忘录。公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资8亿元。装备集团将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。 2021年12月22日公告，子公司嘉芯半导体拟在嘉善县西塘镇投资建设年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目，总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。 2021年12月27日公司在互动平台表示，旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收。资料显示，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证，目前集成电路离子注入机主要厂商有应用材料和Axcelis，此前国内晶圆厂使用的离子注入机几乎全部依赖海外。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

海目星：公司于2020年9月21日在互动平台表示，公司能生产的半导体设备和光刻设备主要是半导体激光切割设备以及曝光机，该类设备属于广义的半导体设备及光刻机；公司自主研发了UVLED光刻机控制系统软件。

新莱应材：公司是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，主营产品为真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证。 公司2021年6月22日在互动平台表示，公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于所有的半导体设备供应商和终端制造商。光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

北方华创：公司为全球客户提供高端半导体装备，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。公司客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、三安光电等。公司2020年9月15日在互动平台表示：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。目前公司生产经营保持正常。 公司于2021年11月2日晚发布非公开发行A股股票之发行情况报告书，完成以304元/股向大基金二期、UBS AG、博时基金等14名对象发行2796万股，募资85亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。

大族激光：拥有电镀和清洗设备，LED晶圆划片系统集成业务市场占有率达90%，全球PCB行业高端设备供应商中产品覆盖最全企业之一。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。 公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。 公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。 公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JP Morgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。