半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

上海新阳：公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。 公司于2020年11月2日晚发布2020年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8719.47万股，募资不超14.5亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目， 集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目总投资10.46亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。集成电路关键工艺材料项目总投资3.5亿元，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨。 公司于2021年1月5日晚公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，待底座安装完成后，光刻机即可进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司是主要的本土硅片生产企业之一，拥有从拉单晶开始到抛光片再到外延片的完整产业链，华润微是公司第一大客户，中芯国际是第二大客户，其他大客户包括华虹、杭州士兰微、美国安森美、日本东芝、台湾汉磊等。公司2021年非公开发行股票的募投项目之一年产180万片的12英寸硅片项目已建成月产2万片的产能，预计全部产能将于2021年底建成。 2022年2月7日公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。如本次重组顺利完成，子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

中瓷电子：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。

鼎龙股份：公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商，光电半导体工艺材料业务为公司近年新的业务延展方向，主要产品包括化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料的研发、生产制造及销售。公司于2020年2月27日在互动平台表示，公司的年产300吨PI浆料中试线运行中，年产1000吨的产线也将陆续完成验收。公司2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元。前者产能为年产50万片CMP用抛光垫生产能力。

南大光电：公司专注于半导体材料的研发、生产和销售，主要产品有MO源，产品包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应；特种气体磷烷砷烷，旗下控股子公司飞源气体主要产品包括三氟化氮、六氟化硫、六氟化钨、四氟化碳、五氟化碘、六氟丁二烯、八氟环丁烷等。 公司设立光刻胶事业部并成立全资子公司宁波南大光电材料有限公司，由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目于2018年12月经国家科技部批准立项，项目总投资65557万元，公司拟通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，项目预计2020年底通过02专项专家组验收。公司于2020年5月27日晚间公告，目前ArF光刻胶开发和产业化项目正处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。 公司于2020年12月17日晚公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。 公司于2021年8月5日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以40.09元/股向UBS AG、太平资管等9名特定投资者发行1529万股，募资6.13亿元用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。

容大感光：公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。公司大亚湾光刻胶及其配套化学品项目1000吨的产能中，芯片光刻胶产能占比约10%-30%，预计于5月底前可以投产。 公司于2022年3月7日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过6.7亿元，用于光刻胶及其配套化学品新建项目及补充流动资金。其中光刻胶及其配套化学品新建项目，总投资约5.48亿元。

彤程新材：公司在2019年报中表示，在新材料方面，公司积极开拓酚醛树脂的高端应用，针对电子材料领域，自主开发电子级酚醛树脂，在光刻胶等领域有布局，光刻胶方面的相关树脂产品已经在客户端开展性能评价。 公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司持有北京科华微电子33.7%股权，北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已经为中芯国际供货。

凯美特气：公司旗下岳阳凯美特电子特种稀有气体项目于2018年1月17日由岳阳市发改委批准立项，新建12套电子特种气体生产和辅助装置，利用回收分离后的高纯氦氖氩氪氙等惰性气体混配生产电子级特种气体，处理工艺及处理效果均领先国内目前最大规模的气瓶处理厂家，达到国际先进水平，将衍生成为国内技术最先进、规模最大的电子级气瓶处理公司，形成电子气生产完整的产业链。 公司于2022年3月17日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过10亿元，用于宜章凯美特特种气体项目、福建凯美特气体有限公司30万吨/年（27.5%计）高洁净食品、电子级过氧化氢项目。

高盟新材：公司目前持有北京科华微电子材料有限公司3.6698%股权，北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已经为中芯国际供货。

晶瑞电材：公司在半导体材料方面布局的高纯度双氧水、高纯度氨水等产品金属杂质含量都达到了10ppt以下水准，国内8寸和12寸标杆性客户正在按计划推进，已投产产品获得华虹宏力、中芯国际、长江存储等国内知名半导体客户的采购或认证。公司新一代超净高纯试剂、光刻胶等产品的技术改造项目已建成投产，产品技术等级得到大幅提升，其中双氧水、氨水量产达到G5等级，氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级，引进日本技术的G5等级高纯硫酸正在改扩建中；公司规模生产光刻胶20多年，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。 公司于2021年11月1日晚发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资2.77亿元用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。半导体级高纯硫酸技改项目（二期）总投资3.5亿元，项目产能为60,000 吨/年。

清溢光电：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。根据IHS统计的2018年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第六名，是国内唯一上榜企业。公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，半导体芯片行业用掩膜版服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等客户。公司当前的半导体芯片用掩膜版量产能力在0.50um工艺水平，未来继续开发投入，将量产能力由0.5um提升至0.25um工艺要求的量产能力。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。 公司于2021年10月28日晚公告，拟发行可转债募资不超5亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。上海安集集成电路材料基地项目总投资3.8亿元，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能。

江丰电子：公司是国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。 公司于2021年12月17日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过16.52亿元用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。其中宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约9.87亿元，本项目将建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力；浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约4.08亿元，项目将进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

广信材料：公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。 公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。