拉普拉斯半导体取得晶片承载机构及外延装置专利，提升晶片反应时的稳定性

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国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司取得一项名为“晶片承载机构及外延装置”的专利，授权公告号CN223633517U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于CVD设备技术领域，公开了晶片承载机构及外延装置，晶片承载机构，晶片承载机构包括基座组件和承托组件，基座组件包括基座本体，基座本体上设置有承载环和旋转轴，旋转轴和承载环位于基座本体的相对两侧，承载环的内环周向间隔设置的承托块，相邻承托块之间形成通口；承托块面向基座本体的一侧开设有承托槽；承托组件包括托盘环，托盘环被配置为承托晶片；托盘环沿其周向分布有托耳，托耳能够通过通口嵌入至承托槽内；外延装置包括上述晶片承载机构，以能够提升晶片反应时的稳定性。

天眼查资料显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可5个。

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