拉普拉斯半导体取得半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线专利，能够满足将被切割的多个半片硅片同时搬运的需求

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国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线”的专利，授权公告号CN223638343U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开涉及半导体和光伏技术领域，尤其涉及一种半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线，解决了相关技术中无法同时搬运被切割的多个半片硅片的问题。该半片硅片搬运装置包括旋转组件、一个以上支撑组件以及一个以上抓取组件，旋转组件包括转轴，被配置为能够在水平面转动；每个支撑组件沿第一方向连接于转轴，第一方向平行于转轴的径向；每个支撑组件设有一个以上抓取组件；每个抓取组件包括沿第一方向等间距布置的两个以上子抓取组件，且每个抓取组件中的子抓取组件分别取放同一工作位处的半片硅片。本公开提供的半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线，能够满足将被切割的多个半片硅片同时搬运的需求。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息331条，此外企业还拥有行政许可55个。

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