艾森股份：未来公司将持续优化产品结构及性能
证券日报网讯 7月29日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，电镀液、光刻胶等半导体材料细分品种很多，不同细分品类国产化率不同，适用于先进制程及先进封装应用的电镀液及光刻胶国产化率较低。未来公司将持续优化产品结构及性能，以满足行业对更高精度、更稳定制程的要求，持续扩大在客户端的市场份额。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 7月29日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，电镀液、光刻胶等半导体材料细分品种很多，不同细分品类国产化率不同，适用于先进制程及先进封装应用的电镀液及光刻胶国产化率较低。未来公司将持续优化产品结构及性能，以满足行业对更高精度、更稳定制程的要求，持续扩大在客户端的市场份额。
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