广德东威科技申请一种三合一电镀装置及工艺专利，避免了电路板板面出现滚轮印痕

本文源自:金融界

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，广德东威科技有限公司申请一项名为“一种三合一电镀装置及工艺”的专利，公开号CN120050863A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种三合一电镀装置及工艺，属于电路板加工技术领域，包括框架，放板机构设置在框架一端内部靠近内壁的位置，下料部设置在框架另一端内部远离放板机构的位置，其特征在于：所述框架内部对应下料部的位置设置有加工槽；所述加工槽内连接有两组对称布置的喷管；通过组合挂具对电路板进行夹持，再通过推移机构的配合使电路板能够进行移动，并且在活动平台的作用下能够进行升降，使该装置呈垂直升降式，能够完成对电路板的加工，对电路板进行移动时，电路板与外部是无接触的，并且电路板在各个流程切换时也是无接触的，不需要与滚轮接触，避免了电路板板面出现滚轮印痕，从而能够保证电路板生产的品质。

天眼查资料显示，广德东威科技有限公司，成立于2013年，位于宣城市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本18000万人民币。通过天眼查大数据分析，广德东威科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可24个。