安凯微接待3家机构调研，包括华福证券、华安证券、璟澄资本

本文源自:金融界

2025年6月11日，安凯微披露接待调研公告，公司于6月9日接待华福证券、华安证券、璟澄资本3家机构调研。

公告显示，安凯微参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书李瑾懿，证券事务部葛淳。调研接待地点为广州安凯微电子H大厦。

据了解，投资者了解了安凯微的基本信息、主营业务、技术、产品、市场经营、发展战略等情况，并提出了一系列问题。

据了解，安凯微对投资者问题进行了回复，涉及参与设立投资基金是为增强产业协同效应；已推出针对 AI 眼镜的低功耗智能视觉芯片且有持续规划；人工智能领域从推进产品线智能化、开发本地化中小模型、与云端大模型适配对接三个维度布局；介绍了物联网应用处理器芯片下游应用场景；物联网应用处理器芯片业绩贡献小并非因产能，新产品将带来收入增长点；出口收入占营收重要比重，会继续拓展海外市场。

调研详情如下：

一、投资者了解公司基本信息、主营业务、技术、产品、市场经营、发展战略等情况。

二、投资者提出的问题与公司的回复情况。

Q1:公司参与设立投资基金是什么目的?

A1:公司参与(设立)的投资基金的投资方向涉及半导体、工业、汽车、新能源、智能制造、计算机视觉、多维感知智能终端、场景交互机器人、场景云服务软件、AR数字孪生、数字身份证等领域,与公司主营业务具有相关性,有利于借助专业化的运作平台及产业资源,有利于增强产业协同的效应,符合公司长远规划和发展战略。

Q2:AI眼镜芯片有规划吗?

A2:今年上半年公司已推出一颗针对 AI 眼镜的低功耗智能视觉芯片KM01W。该芯片内置ISP、NPU、WiFi/BLE 等。且基于 KM01W的系统开发平台已经发布。该芯片目前处于市场推广阶段。公司关注并看好智能眼镜的市场前景,有针对AI眼镜的持续的芯片产品规划。

Q3:公司在人工智能相关领域的拓展和规划?

A3:面对人工智能和物联网技术的快速发展,公司主要从三个维度去规划和布局:(1)推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展,实现端侧芯片的智能化处理能力。(2)开发基于大语言模型(LLM)和大视觉模型(LVM)技术的本地化、场景化中小模型,与智能化芯片协同,在端侧或者边缘侧落地。(3)与云端大模型做好适配对接。通过云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求。

Q4:物联网应用处理器芯片下游应用(场景、产品)都有什么?

A4:公司物联网应用处理器芯片针对广泛的IoT终端,其中,低功耗蓝牙芯片已经或可被广泛应用于智能门锁、智能音箱、AI 耳机(TWS/OWS)、AI头盔、蓝牙双模透传、早教/玩具类等终端产品,HMI芯片可用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能中控屏、工业显控屏等。安凯微将依托芯片产品,为客户打造涵盖音频、视频、语音、图像、图形等全方位多媒体体验,从芯片层面为客户实现从多媒体到多模态体验的跨跃。

Q5:公司物联网应用处理器芯片业绩贡献小是因为产能上不去吗?

A5:不是的。公司上市后,有更多资源和人力可以投入到物联网应用处理器产品线的研发和业务拓展,通过一定的周期,会陆续看到这条产品线新的芯片产品或者终端解决方案上市,为公司收入带来更多的增长点。例如今年上半年我们推出的新一代低功耗蓝牙芯片 AK1080系列就是这条产品线的新产品之一。

Q6:看到不少针对智能家居的公司在想办法出海,公司考虑加大产品出海的比例吗?

A6:出口收入一直占公司营收比较重要的比重。公司2023年和2024年产品出口额(含中国香港地区)均超过50%,产品已经广泛销往亚洲其他国家、南美等地区,为业绩增长起到了积极的促进作用。公司将继续积极拓展海外市场,扩大产品影响力。