天承科技：公司正筹划发行H股并在港股挂牌上市

9月15日，天承科技（688603.SH）公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。

公告称，截至目前，天承科技正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。

资料显示，上海天承科技股份有限公司成立于2010年，2023年7月在科创板上市。公司是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。

2026年上半年，公司实现营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.9万元，同比增长67.72%；毛利率为36.98%，较上年同期40.06%有所下滑。

对于业绩增长原因，公司表示，上半年通过优化产品销售结构，提升高价值产品销售占比，同时持续加大产品研发投入，依托丰富的产品矩阵和服务解决方案，有效满足多元化市场需求。

截至6月30日，公司货币资金约1.356亿元，较上年同期5.785亿元下降约80%。公司短期借款由2025年末的1179万元增长至今年上半年末的4402万元。