天承科技近期接受投资者调研时称，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。