力合微：公司研发的三合一芯片主要解决了多颗独立通信芯片或模组带来的硬件成本高等问题
证券日报网讯 力合微10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的三合一芯片主要解决了多颗独立通信芯片或模组带来的硬件成本高、体积大、结构复杂等问题。该芯片将三种通信功能集成于单颗芯片中，从根源上克服了上述困难，为智能家居及“万物智联”提供了一款更为优化的多模通信解决方案。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 力合微10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的三合一芯片主要解决了多颗独立通信芯片或模组带来的硬件成本高、体积大、结构复杂等问题。该芯片将三种通信功能集成于单颗芯片中，从根源上克服了上述困难，为智能家居及“万物智联”提供了一款更为优化的多模通信解决方案。
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