| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 51 | 高华科技：随着低轨卫星等星座建设，预计未来国内商业航天总市场规模将有较大增长 | 11-24 15:22 |
| 52 | 高华科技：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始小批量试制，预计年底实现量产 | 11-17 16:26 |
| 53 | 高华科技：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，预计2023年年底实现量产 | 11-03 16:45 |
| 54 | 高华科技获中邮证券增持评级，预测2023年归母净利润为1.21亿元 | 11-02 20:00 |
| 55 | 4507万元投资工业物联网企业凯奥思 高华科技打造规模化工业传感器平台 | 10-10 19:58 |
| 56 | 高华科技：拟4507万元投资持有凯奥思合计13%股权 | 10-09 19:43 |
| 57 | 高华科技：拟4507万元增资并购买合计13%凯奥思股权 | 10-09 18:02 |
| 58 | 一图读财报丨高华科技上半年业绩稳步增长 加码研发巩固自身技术优势 | 08-30 16:31 |
| 59 | 南京高华科技股份有限公司 | 08-24 04:58 |
| 60 | 高华科技：上半年归母净利润4030.16万元，同比上升4.50% | 08-23 19:18 |
| 61 | 高华科技：SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制 | 07-25 16:23 |
| 62 | 高华科技：预计未来定型批产后能够为公司带来较大的增长空间 | 07-25 16:04 |
| 63 | 芯动联科(688582.SH)：高华科技主要产品为压力传感器 产品类别不同 | 07-06 15:00 |
| 64 | 高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，准备于年底实现小批量试制 | 06-26 15:34 |
| 65 | 高华科技(688539.SH)：公司未来仍将重点覆盖军用及民用工业领域客户 | 06-26 15:32 |
| 66 | 高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制 | 05-24 21:42 |
| 67 | 南京高华科技股份有限公司 | 05-16 03:30 |
| 68 | 高华科技(688539.SH)：自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产 | 04-24 09:45 |
| 69 | A股IPO动态：高华科技(688539.SH)等五股今日上市 | 04-18 06:10 |
| 70 | 高华科技(688539.SH)：网上发行最终中签率为0.03997401% | 04-10 00:13 |
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