有研粉材：公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域
证券日报网讯 4月30日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。在AI算力需求爆发和电子元器件升级的背景下，公司氧化铜粉等高端铜基粉体产品有助于满足高端功能材料的升级需求，例如提升PCB的导电性、散热性能和可靠性，从而支持AI算力设备的稳定运行和性能优化。
（编辑 丛可心）
证券日报网讯 4月30日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。在AI算力需求爆发和电子元器件升级的背景下，公司氧化铜粉等高端铜基粉体产品有助于满足高端功能材料的升级需求，例如提升PCB的导电性、散热性能和可靠性，从而支持AI算力设备的稳定运行和性能优化。
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