有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等

查股网 2026-03-19 20:58 有研粉材(688456)个股分析

证券日报网讯 3月19日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。

（编辑丛可心）