有研粉材：焊锡粉、焊锡膏产品广泛应用于电子组装和芯片封装等领域

证券日报网讯 3月2日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司焊锡粉、焊锡膏产品广泛应用于电子组装和芯片封装等领域。公司的锡焊粉、锡膏等产品受益于消费电子复苏，有一定增长潜力。

（编辑 王雪儿）