汇成股份(688403)公司分析

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序号	标题	发布日期
101	汇成股份(688403.SH)：Q4单季毛利率存在环比小幅提升的可能	11-16 08:46
102	汇成股份：将于2023年11月17日召开第三季度业绩说明会	11-03 18:10
103	汇成股份上涨5.02%，报10.46元/股	10-30 13:05
104	深化业务布局汇成股份拟募资不超12亿元投向晶圆测试与覆晶封装扩能等项目	10-25 17:38
105	汇成股份拟募集不超12亿元用于晶圆测试与覆晶封装扩能等项目	09-23 11:22
106	汇成股份(688403.SH)：公司核心管理团队及技术研发人员在近年内整体维持稳定	09-21 10:22
107	汇成股份(688403.SH)：今年年内封测业务价格整体维持稳定，短期内价格大幅波动的可能性不大	09-21 10:21
108	汇成股份拟斥资10亿扩建先进封测产能先期投资6亿聚焦车载显示芯片	09-08 18:51
109	汇成股份：拟投建汇成二期项目，第一阶段总投资10亿元，用于拓展先进封装测试产能等	09-08 16:57
110	汇成股份：拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目	09-08 16:56
111	汇成股份：预计Q4稼动率水平能保持在相对较高水平	09-06 17:12
112	汇成股份：公司订单能见度一般2-3个月左右，目前在手订单饱和度较高	09-01 19:33
113	汇成股份今日大宗交易折价成交1570万股，成交额1.49亿元	08-31 18:26
114	汇成股份(688403.SH)发布上半年业绩净利润8204万元同比下降11.31%	08-11 18:31
115	汇成股份(688403.SH)：上半年净利润8204万元同比下降11.31%	08-11 18:30
116	汇成股份：本次上市流通日期为2023年8月18日	08-10 11:41
117	汇成股份(688403.SH)：合肥封测基地位于合肥市政府大力打造的“芯屏器合”产业集群中	08-10 08:14
118	汇成股份(688403.SH)：公司目前整体在手订单情况良好	08-10 08:13
119	汇成股份(688403.SH)：年内大尺寸DDIC整体的封测需求向好	08-10 08:00
120	汇成股份：第三季度订单能见度相对较好	08-09 19:05
121	汇成股份(688403.SH)：3.04亿股限售股8月18日解禁	08-09 19:01
122	汇成股份(688403.SH)：发行可转债申请获得上交所受理	08-09 18:31
123	汇成股份拟发不超12亿可转债 2022年上市募资14.8亿	06-19 16:40
124	汇成股份：拟发行不超过12亿元可转换公司债券瞄准12吋先进制程新型显示驱动芯片相关项目	06-19 13:43
125	汇成股份拟发可转债募资12亿元投向新型显示驱动芯片相关项目	06-16 22:29
126	汇成股份：拟发行可转债募资不超12亿元	06-16 20:10
127	半导体板块涨1.47% 汇成股份涨11.72%居首	05-17 16:25
128	半导体板块早盘拉升汇成股份涨超8%	05-17 09:37
129	汇成股份：下游需求有所复苏，公司预计接下来毛利率有可能回升	05-09 14:28
130	汇成股份：CIS芯片封测业务暂未实际开展	04-07 14:24
131	汇成股份：在行业内中具有领先地位，拥有较高的技术壁垒	03-13 09:40
132	汇成股份2022年归母净利1.77亿元，同比增长26.35%	02-27 17:11
133	汇成股份(688403.SH)业绩快报：2022年度净利增26.35%至1.77亿元	02-27 16:59
134	汇成股份：公司暂未涉及人工智能芯片领域	02-23 14:37
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