汇成股份HITS先进封装项目落地上海嘉定 投资总额预计不低于75亿元

观点网讯：7月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下上海郑隆芯创微电子有限公司HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行。

项目选址嘉定区南翔镇，投资总额预计不低于75亿元，将落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。

嘉定是上海集成电路产业“北翼”增长极。

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