嘉元科技获得发明专利授权：“一种IC封装用铜箔的生产方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示嘉元科技（688388）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种IC封装用铜箔的生产方法”，专利申请号为CN202511063603.0，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种IC封装用铜箔的生产方法；本发明先对电解铜箔进行表面处理以引入含氧官能团，完成对电解铜箔表面活化的同时也显著增强了其与后续聚多巴胺聚吡咯复合接枝层的附着力，然后依次在电解铜箔的表面制备聚吡咯导电层、聚多巴胺聚吡咯复合接枝层、镍过渡层，最后再对二次改性电解铜箔进行电沉积及钝化处理，从而在铜层表面形成一层有机无机杂化膜；通过上述工艺处理使得所生产的IC封装用铜箔不仅具有高结合力、低粗糙度和高导电性的优点，还具有优异的耐腐蚀性能、耐磨性能及抗氧化性能，有效地保证了其品质的同时也在一定程度上延长其使用寿命。

今年以来嘉元科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2746.59万元，同比增15.9%。

通过天眼查大数据分析，广东嘉元科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目159次；财产线索方面有商标信息30条，专利信息440条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可94个。

数据来源：天眼查APP

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