中科飞测取得倒装芯片偏移测量系统和方法专利

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，上海中科飞测半导体科技有限公司取得一项名为“一种倒装芯片的偏移测量系统和测量方法”的专利，授权公告号CN 120581522 B，申请日期为2025年8月。

天眼查资料显示，上海中科飞测半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中科飞测半导体科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。

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