仕佳光子：公司已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台

证券日报网讯 3月13日，仕佳光子在互动平台回答投资者提问时表示，公司已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台，实现设计与制造的深度协同。公司将持续聚焦光通信核心产品的研发与产业化，稳步提升核心业务市场竞争力，相关经营规划及进展请以公司法定信息披露内容为准。

（编辑 楚丽君）