燕麦科技：公司持续加大半导体领域MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务的开拓力度
证券日报网讯 1月15日，燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，持续加大半导体领域MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务的开拓力度，其中IC载板属于HDI的一种。
（编辑 任世碧）
证券日报网讯 1月15日，燕麦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，持续加大半导体领域MEMS传感器测试及IC载板测试等非FPC业务的开拓力度，其中IC载板属于HDI的一种。
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