晶合集成获得发明专利授权：“掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202610345242.7，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法，掩模图案的生成方法包括：识别原始掩模图案中是否存在弯曲区域；如果原始掩模图案中存在弯曲区域，则对原始掩模图案中的弯曲区域进行标记，以得到第一掩模图案；对第一掩模图案进行内缩处理，以得到第二掩模图案；去除第二掩模图案中未被标记的区域内的目标图形，以得到目标掩模图案，目标图形的尺寸小于预设尺寸。本发明可以避免将实际不满足去除条件的部分去除的情况，防止形成不规则缺陷图形，提升后续的半导体结构的加工质量。

今年以来晶合集成新获得专利授权325个，较去年同期增加了43.17%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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