晶合集成上周获融资净买入2847.10万元，居两市第223位

本文源自:金融界

6月30日，沪深两融数据显示，晶合集成上周累计获融资净买入额2847.10万元，居两市第223位，上周融资买入额1.37亿元，偿还额1.09亿元。

晶合集成所属概念板块包括：半导体、安徽板块、MSCI中国、沪股通、上证380、中证500、融资融券、预盈预增、半导体概念、央国企改革。

资金流方面，晶合集成近5日主力资金流出5345.53万元，区间跌幅5.38%；近10日主力资金流出9422.35万元，区间跌幅4.58%。

天眼查商业履历信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本133849.5006万人民币。公司法定代表人为蔡国智。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息1108条，此外企业还拥有行政许可17个。