晶合集成申请用于掩膜版图检测的方法专利，准确识别待检测掩膜版图中各种问题图层

本文源自:金融界

金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“用于掩膜版图检测的方法、处理装置及存储介质”的专利，公开号CN120143546A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于掩膜版图检测的方法、处理装置及存储介质，其中所述用于掩膜版图检测的方法包括：获取参考掩膜版图以及对所述参考掩膜版图进行自动生成操作后输出的待检测掩膜版图；根据所述待检测掩膜版图中的待检测图层和所述参考掩膜版图中的参考图层的边缘数量，确定所述待检测掩膜版图中的问题图层，其中所述待检测图层和所述参考图层为同一图层。本申请实施例通过待检测掩膜版图和参考掩膜版图中相同图层的边缘数量，能够准确识别出经过自动生成操作后输出的待检测掩膜版图中所存在的例如缺层和出现几何突变图层等各种问题图层。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1170条，此外企业还拥有行政许可17个。