晶合集成(688249)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	晶合集成获得实用新型专利授权：“卡盘销的检测装置及单片式机台”	10-31 03:49
2	晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置和半导体处理设备”	10-31 03:45
3	晶合集成赴港上市：60%营收依赖单一产品，核心项目两度延期	10-17 18:49
4	晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资	10-17 16:19
5	【IPO前哨】“卖水人”来了！晶圆代工商晶合集成能否获青睐？	10-17 16:17
6	晶合集成(688249.SH)：皖芯集成拟实施增资扩股本次增资公司放弃优先认购权	10-16 19:31
7	晶合集成：控股子公司皖芯集成拟实施增资扩股	10-16 18:55
8	机构看好复苏周期！消费电子ETF下跌3.89%，晶合集成跌11%	10-10 11:08
9	合肥晶圆代工企业晶合集成向港交所递交上市申请	09-29 23:30
10	晶合集成向港交所递交上市申请近三年研发支出32亿元	09-29 20:23
11	晶合集成(688249.SH)向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料	09-29 17:30
12	晶合集成提交H股发行并上市申请	09-29 16:55
13	晶合集成非独立董事朱才伟辞职	09-16 21:01
14	晶合集成：朱才伟辞任非独立董事被选举为职工代表董事	09-16 20:42
15	晶合集成今日大宗交易平价成交64.69万股，成交额1520.86万元	09-12 17:28
16	9月12日晶合集成现2笔大宗交易机构净买入1520.86万元	09-12 17:20
17	渤小海伴您读研报之晶合集成	09-11 09:36
18	晶合集成：预计28nm OLED显示驱动芯片年底可进入风险量产	09-10 17:28
19	晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制备方法、图像传感器”	09-10 02:57
20	晶合集成上半年归母净利增超七成	08-29 09:52
21	晶合集成(688249.SH)：2025年中报净利润为3.32亿元、同比较去年同期上涨77.61%	08-29 07:46
22	晶合集成2025年半年度营收51.98亿元，同比增长18.21%	08-28 21:51
23	晶合集成(688249.SH)上半年净利润3.32亿元，同比增长77.61%	08-28 21:39
24	晶合集成：筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市	08-28 19:59
25	晶合集成获得发明专利授权：“嵌入式存储结构、阻变存储器及其制备方法”	08-20 02:56
26	晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法及其半导体结构”	08-13 02:28
27	全球 Top10 半导体晶圆代工企业晶合集成筹划赴港 H 股双重上市	08-04 18:13
28	24亿元引入新股东，晶合集成拟H股上市	08-04 14:31
29	晶合集成筹划赴港IPO 引入华勤技术24亿元战略投资	08-03 19:49
30	晶合集成筹划赴港IPO 深化国际化战略布局	08-03 17:53
31	晶合集成拟港股上市，公司回应	08-03 17:47
32	晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿创新驱动年内新获专利授权218个	07-23 07:12
33	晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”	07-23 02:58
34	晶合集成2025年上半年净利预增至2.6亿-3.9亿	07-22 16:44
35	晶合集成上半年净利同比预增39.04%—108.55%	07-22 15:56
36	晶合集成上半年归母净利至高预增108.55% 产能利用率维持高位 28nm产品年底将风险量产	07-22 10:20
37	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”	07-04 02:15
38	行业回暖驱动销量激增46%，晶合集成扣非净利同比增逾1倍，聚焦新业务放量	07-03 22:20
39	晶合集成上周获融资净买入2847.10万元，居两市第223位	06-30 08:21
40	晶合集成获得发明专利授权：“薄膜及其制备方法”	06-28 02:52
41	合肥晶合集成申请嵌入式RRAM结构等相关专利，读写速度比现有技术更快	06-24 15:07
42	晶合集成股价上涨1.70% 参与设立3亿元创芯投资基金	06-23 21:37
43	晶合集成收盘上涨1.70%，滚动市盈率67.16倍，总市值395.61亿元	06-23 19:44
44	晶合集成申请一种控制蚀刻的方法及相关产品专利，提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率	06-23 12:27
45	晶合集成、广钢气体等新设创芯投资基金	06-23 10:27
46	晶合集成	06-16 00:00
47	晶合集成获得发明专利授权：“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”	06-14 03:32
48	晶合集成申请用于掩膜版图检测的方法专利，准确识别待检测掩膜版图中各种问题图层	06-13 18:41
49	合肥晶合集成电路取得在栅极之间沟槽沉积应力介质层方法及半导体器件专利	06-13 14:37
50	合肥晶合集成取得一种半导体检测版图等相关专利	06-13 12:57
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