神工股份定增10亿丰富产品矩阵 半导体市场回暖硅零部件收入倍增

长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

随着半导体产业链国产化的加速推进，神工股份（688233.SH）将借助资本市场力量加速抢占国内市场份额，巩固在硅零部件领域的本土领先地位。

5月13日晚间，神工股份发布定增预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过10亿元，主要投入到硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

作为行业内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商，在半导体关键零部件国产化替代步伐不断加快的背景下，神工股份将借助本次定增募资聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新，并通过碳化硅的研发与产业化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵，持续开发新的业务增长点。

长江商报记者注意到，2025年，随着全球半导体市场持续回暖，神工股份实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归属于母公司股东的净利润（以下简称“归母净利润”）1.02亿元，同比增长147.96%，连续两年倍增。其中，公司硅零部件产品实现营业收入2.37亿元，同比增长100.15%。

募投项目聚焦硅零部件及碳化硅零部件

根据发行计划，神工股份拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，数量不超过5109.17万股，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

据了解，硅零部件是半导体设备的核心关键耗材，硅零部件的相关产品可全面覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、特色工艺芯片等各类芯片的制造与封测环节。而碳化硅作为第三代半导体核心材料，下游应用场景覆盖新能源汽车、光伏储能、工业制造、智能电网、轨道交通、5G通信、AR/VR等多个国家战略性新兴产业领域。

长江商报记者注意到，近年来，国内半导体设备及晶圆制造产能持续扩张，叠加产业链自主可控进程加速，半导体关键零部件国产化替代步伐不断加快，硅零部件、碳化硅零部件等核心耗材市场需求呈现快速增长态势。

在上述背景下，神工股份将通过本次定增募资聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新，并通过碳化硅的研发与产业化，实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵，满足下游领域对高性能零部件的迫切需求，为公司保持已有的第二业务曲线的同时，持续开发新的业务增长点。

按照计划，本次定增募投项目中，硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目的总投资额分别为5.77亿元、3.01亿元、2.06亿元，拟投入募集资金5亿元、3亿元、2亿元。

通过上述产能扩建项目，神工股份将针对性补齐硅零部件的产能缺口，通过规模化生产摊薄单位成本，提升产品性价比与市场竞争力；同时依托研发项目实现工艺优化、良率提升、性能突破，进一步强化成本优势。

神工股份表示，项目达产后，公司将依托产品+产能+成本的综合优势，加速抢占国内市场份额，缩小与国际巨头的差距，巩固在硅零部件领域的本土领先地位，同时在碳化硅零部件领域进行大力拓展，助力公司成为国内重要的半导体零部件生产企业。

扣非净利连续两年倍增

自2013年成立以来，神工股份深耕集成电路刻蚀用单晶硅材料领域，现已成为行业内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商。

长江商报记者注意到，在成立初期，神工股份以大直径硅材料为主、面向海外市场，经持续研发与技术突破，产业链不断向下游延伸，逐步发展为国内具备“材料+零部件”一体化布局的企业，积极推动集成电路核心工艺材料及零部件国产化。目前，神工股份已在国产半导体供应链中形成优势地位，受益于下游国产化进程加速，公司第二增长曲线持续强化。

2024年以来，随着全球半导体市场持续回暖，神工股份盈利能力快速提升。2025年，神工股份实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归母净利润1.02亿元，同比增长147.96%；扣非净利润1亿元，同比增长161.64%，连续两年翻倍提升。

细分市场来看，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动神工股份大直径硅材料业务收入稳步增长。

2025年，神工股份的大直径硅材料业务实现营业收入1.88亿元，同比增长8.11%；毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入1.07亿元，占比上升5.11个百分点至56.72%。

同时，中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动神工股份的硅零部件业务收入快速增长。

2025年，神工股份的硅零部件产品实现营业收入2.37亿元，同比增长100.15%。目前，公司的硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。

值得一提的是，2023年，神工股份曾以简易程序定增募资净额2.96亿元，其中2.09亿元计划投入到集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目。

2025年，上述项目投入金额为4556.15万元，累计投入金额为8156.57万元，已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业务形成有效补充与协同支撑。公司已对该项目终止投入，并于2026年3月将节余募集资金1.32亿元补充到公司银行存款账户。

截至2026年3月31日，神工股份前次定增募投项目已终止且募集资金已使用完毕并销户。

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