思特威取得用于图像传感器的半导体结构专利，缓解由于应力过大导致晶圆翘曲的问题

本文源自:金融界

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体结构、图像传感器及电子设备”的专利，授权公告号CN222996967U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型描述了一种用于图像传感器的半导体结构，包括：半导体基底，设置有按行方向及列方向分布的若干像素单元，像素单元包括以n×n结构布局且具有相同颜色的像素块，其中，n为大于等于2的整数；电容层，位于半导体基底上方，电容层设置有若干与像素单元相对应的溢出电容，以收集像素单元溢出的电荷；其中，溢出电容包含相邻设置的第一类电容和第二类电容，第一类电容的延伸方向与第二类电容的延伸方向呈角度X，且45°≤X≤90°。在本申请中，通过设置延伸方向不同的第一类电容220和第二类电容230，使得两种溢出电容的应力方向不同，进而缓解由于应力过大导致晶圆翘曲的问题，来提升图像传感器的性能。

天眼查资料显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本39971.2197万人民币。通过天眼查大数据分析，思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息599条，此外企业还拥有行政许可17个。