生益电子申请金属作为溶解剂在线路板制作中应用相关专利，有利于在线路板压合后去除填充物

本文源自:金融界

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“金属作为溶解剂在线路板制作中的应用、线路板制作方法及溶解剂”的专利，公开号CN120035051A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种金属作为溶解剂在线路板制作中的应用、线路板制作方法及溶解剂，金属填充物用于在压合之前填充线路板的空腔，所述溶解剂用于在压合之后溶解或破坏所述金属填充物，以使所述金属填充物从所述线路板中移除。从而，能够有利于在线路板压合后去除填充物，并确保线路板的性能。本申请广泛应用于线路板技术领域。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息608条，此外企业还拥有行政许可118个。