生益电子申请一种电路板的制造方法及电路板专利，制成的电路板能够通过双面金手指插拔不同厚度的连接器

本文源自:金融界

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板的制造方法及电路板”的专利，公开号CN120035061A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板的制造方法及电路板，制造方法包括以下步骤：提供两块制作有预设厚度金手指结构的子板，在各子板中与金手指结构所处位置相对表面的对应位置上贴胶；提供制作有卡槽的芯板，将其中一块子板、至少两个补强件和其中另一块子板依次放入卡槽内，使至少两个补强件间隔设置并与两块子板上的胶接触，以在两块子板之间形成空腔结构；补强件与两块子板粘合固定，制成电路板。利用两块具有预设厚度金手指结构的子板制成电路板，使制成的电路板能够通过双面金手指插拔不同厚度的连接器，通过芯板的卡槽将两块子板和补强件进行对位固定，通过补强件和空腔结构使得电路板既具有良好的弯折性能，又能满足特定的插拔要求。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息608条，此外企业还拥有行政许可118个。