唯捷创芯取得一种封装结构专利，达到电磁屏蔽效果

本文源自:金融界

金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN222980504U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体技术领域。具体的，可根据需要分区屏蔽的器件或芯片之间的间距，在相邻射频模组之间或一射频模组中的多个需要分区屏蔽的芯片之间设置屏蔽芯片，如dummy芯片，或者将相邻射频模组或一射频模组中的功能芯片作为屏蔽芯片，然后在屏蔽芯片上设置芯片焊盘，并利用打线的方式将屏蔽芯片上的芯片焊盘和基板上的接地焊盘电连接，达到电磁屏蔽效果。并且由于是在位于屏蔽芯片上的芯片焊盘上进行打线，因此还降低了屏蔽引线的线弧高度，避免了屏蔽引线的线弧高度较高导致的作业困难和线弧不稳的问题。另外，屏蔽芯片作为射频模组内部的功能器件，不会增大封装体积，符合小型化发展趋势的同时也能够提高屏蔽效果。

天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万人民币。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可9个。