利扬芯片取得晶圆厚度测量仪专利，有效避免晶圆出现刮伤或破片的风险

本文源自:金融界

金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司取得一项名为“晶圆厚度测量仪”的专利，授权公告号CN222926118U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆厚度测量仪，其包括：支撑平台、转动装置和滑动装置；支撑平台用于放置晶圆；转动装置包括连接杆和移动支架，连接杆固定连接于支撑平台的边缘位置，移动支架靠近连接杆的一端可转动地连接于连接杆；滑动装置包括滑块和上提组件，滑块可沿移动支架的延伸方向滑动地连接于移动支架，上提组件包括连接块和调节件，连接块固定连接于滑块，调节件的一端可沿竖向滑动调节地连接于连接块，另一端连接有数显表。

天眼查资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20030.914万人民币。通过天眼查大数据分析，广东利扬芯片测试股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可17个。