沪硅产业：2023年年度分红每股派0.04元（含税）
证券日报网讯 7月23日晚间，沪硅产业发布2023年年度权益分派实施公告称，公司2023年年度权益分派方案为每股派发现金红利0.04元（含税），股权登记日为2024年7月30日，除权除息日为2024年7月31日。
（编辑 郭之宸）
证券日报网讯 7月23日晚间，沪硅产业发布2023年年度权益分派实施公告称，公司2023年年度权益分派方案为每股派发现金红利0.04元（含税），股权登记日为2024年7月30日，除权除息日为2024年7月31日。
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