盛美上海取得提高晶圆电镀厚度均匀性的方法专利

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“一种提高晶圆电镀厚度均匀性的方法”的专利，授权公告号CN119710851B，申请日期为2023年9月。

天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目170次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息630条，此外企业还拥有行政许可31个。

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